公司战略与业绩规划
公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。未来三年，公司将在巩固现有155Mbps至100Gbps产品批量出货的基础上，持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒。长期来看，公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。
2026年主要规划
2026年，公司将以技术创新、市场洞察双轮驱动，紧抓AI算力、固网升级、车载光电的产业变革机遇，持续推进产品迭代与新业务布局，加速从光通信电芯片隐形冠军，向光通信、光传感芯片及综合解决方案服务商升级。主要规划包括：
- 电信侧：推进50G PON系列产品研发攻坚与测试验证，深化与头部系统商的战略合作。
- AI算力领域：围绕400G/800G/1.6T光收发芯片的市场化落地展开工作，推动客户对既有样品的验证。
- 相干领域及硅光组件：推进相干128Gbaud高速光通信电芯片的量产落地，并同步进行下一代相干光收发芯片研发。
- 终端侧：集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组与车载光通信电芯片组，满足车规级高可靠性要求。
业绩说明会问答要点
- 未来三年战略规划：巩固现有产品线，加大高速光通信、硅光集成、车载光电投入，布局关键专利。
- 2026年主要规划：技术创新与市场洞察双轮驱动，推进新产品研发与产业化，加速高端产品出货占比提升。
- 股价与市值管理：股价受多重因素影响，公司不便预判，将持续做好经营管理和投资者关系。
- 高速率电芯片产业化进展：单波100Gbps系列电芯片进展顺利，预计三季度实现芯片回片；单波200Gbps产品研发按计划推进。
- 单波100G、200G高速数据中心电芯片技术进展：单波100Gbps系列产品已完成回片测试并向头部客户送样；单波200Gbps产品研发进展顺利。
- 在手订单与产能：在手订单充足，高端产品出货占比稳步提升，现有产能匹配下游需求，将根据需求变化推进产能优化。
- 头部光模块客户验证进展：与核心客户保持长期稳定合作，多款产品正在核心客户导入过程中。
- 光模块DSP布局：暂无规划。
- 2025年及2026年一季报业绩波动原因：收入增长得益于行业需求持续向好，包括数据中心、无线接入领域需求提升。
- 400G/800G光模块用单波100Gbps系列产品量产时间：预计今年三季度实现芯片回片并推进客户验证。
- 未来分红计划：公司高度重视投资者回报，2025年每10股派发现金红利3.60元，未来将继续落实稳健的分红政策。
- 美国高新技术控制政策影响：对公司经营无实质性影响。
- 高速光模块用电芯片供需情况：全球AI算力需求爆发，800G/1.6T高速光模块进入快速放量期，高速电芯片需求旺盛、供给偏紧。
- 研发投入重点与核心优势：研发投入重点包括50G PON、AI算力、相干及硅光组件、车载光电等领域。公司核心优势包括技术积累、客户粘性、产业链绑定、高速量产测试能力。
研究结论
公司战略清晰，聚焦高速光通信、硅光集成、车载光电等高增长领域，技术创新与市场洞察双轮驱动，产品迭代与新业务布局加速。公司业绩稳健，在手订单充足，高端产品出货占比稳步提升。核心竞争优势显著，未来有望在光通信、光传感芯片及综合解决方案服务商领域取得领先地位。
