苏州维嘉科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

苏州维嘉科技股份有限公司是一家专注于电子封装领域关键设备研发、制造和销售的领先企业，产品包括PCB专用设备、集成电路封测设备等。公司致力于推动AI PCB、光模块等先进工艺制程设备的国产替代，并在该领域占据领先地位。2025年，公司营业收入达到10.28亿元，近三年年均复合增长率达55.78%，且在手订单超过10亿元。

公司拥有多项核心技术，如基于机器视觉的精密测量、缺陷识别及精度补偿技术，非接触式高深径比内孔精密探测技术等，并形成了覆盖“钻、铣、测”等多制程的完整产品线布局。公司客户覆盖境内外领先PCB厂商，全球前十PCB厂商覆盖率达90%，并与TTM集团等国际知名企业建立了合作关系。

本次公开发行股票并上市，公司将募集资金用于AI PCB钻铣设备生产基地建设项目、AI PCB及先进封装专用设备研发中心建设项目等，以扩充先进产能、加速高端产品推广应用、深化核心技术创新，并进一步巩固行业地位、提升综合竞争力。公司未来将继续强化技术创新，拓展市场布局，优化人才激励机制，并充分利用资本市场平台，助力公司跨越式发展。