苏州威达智科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

本次发行股票拟在创 创业板风险提示 有创新投入大、新旧产业 融合存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 业板上市，创业板公司具 苏州威达智科技股份有限公司 SuzhouWinRobsTechnologyCo.,Ltd. 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区百合街18号D幢 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 （申报稿） 保荐人（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 声明：本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次拟公开发行股票不超过4,666.67万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），不低于发行后总股本的25%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 人民币【】元 预计发行日期 【】年【】月【】日 拟上市的证券交易所和板块 深圳证券交易所创业板 发行后总股本 不超过【】万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量） 保荐人（主承销商） 华泰联合证券有限责任公司 招股说明书签署日期 【】年【】月【】日 目录 声明1 发行概况2 目录3 第一节释义7 一、一般释义7 二、专业释义8 第二节概览9 一、重大事项提示9 二、发行人基本情况及本次发行的中介机构13 三、本次发行的概况13 四、发行人的主营业务经营情况15 五、发行人创业板板块定位情况17 六、发行人主要财务数据及财务指标19 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息19 八、发行人选择的具体上市标准20 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项20 十、募集资金运用与未来发展规划20 十一、其他对发行人有重大影响的事项21 第三节风险因素22 一、与发行人相关的风险22 二、与行业相关的风险27 三、其他风险29 第四节发行人基本情况30 一、发行人基本情况30 二、发行人设立情况和报告期内的股本和股东变化情况30 三、发行人成立以来重要事件（含报告期内重大资产重组）37 四、发行人在其他证券市场上市、挂牌情况39 五、发行人的股权结构39 六、发行人控股及参股公司情况39 七、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况42 八、特别表决权或类似安排46 九、协议控制架构的情况46 十、控股股东、实际控制人报告期内是否存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，是否存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为46 十一、发行人股本情况46 十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的简要情况49 十三、发行人与董事、监事、高级管理人员及其他核心人员签署的重大协议及履行情况56 十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况56 十五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近二年变动情况57 十六、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员对外投资情况58 十七、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况59 十八、已经制定或实施的股权激励或期权激励及相关安排60 十九、发行人员工情况64 第五节业务和技术68 一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况68 二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况78 三、销售情况和主要客户111 四、采购情况和主要供应商113 五、发行人的主要固定资产和无形资产115 六、发行人的核心技术情况122 七、发行人的研发体系及创新机制130 八、发行人环境保护和安全生产情况139 九、发行人的境外经营及境外资产情况139 第六节财务会计信息与管理层分析140 一、财务报表140 二、审计意见和关键审计事项145 三、影响经营业绩的重要因素147 四、分部信息148 五、主要会计政策和会计估计148 六、非经常性损益情况183 七、主要税收政策、缴纳的主要税种及其法定税率184 八、主要财务指标185 九、经营成果分析186 十、资产质量分析201 十一、偿债能力、流动性与持续经营能力分析216 十二、报告期的重大资本性支出与资产业务重组226 十三、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项227 十四、审计截止日后主要财务信息和经营状况227 第七节募集资金运用与未来发展规划228 一、募集资金运用基本情况228 二、未来发展与规划232 第八节公司治理与独立性235 一、报告期内发行人违法违规情况235 二、发行人资金占用和对外担保情况235 三、发行人内部控制情况235 四、发行人直接面向市场独立持续经营的能力237 五、同业竞争238 六、关联方及关联交易241 第九节投资者保护248 一、本次发行前滚存利润的分配安排及决策程序248 二、发行人的股利分配政策248 第十节其他重要事项251 一、重要合同251 二、对外担保情况253 三、对发行人产生较大影响的诉讼或仲裁事项253 四、控股股东、实际控制人、控股子公司，董事、监事、高级管理人员和其他核心人员的重大刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项253 第十一节声明254 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明254 二、发行人控股股东、实际控制人声明255 三、保荐人（主承销商）声明256 四、发行人律师声明258 五、会计师事务所声明259 六、资产评估机构声明260 七、验资机构声明261 八、验资复核机构声明262 第十二节附件263 一、备查文件263 二、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况264 三、与投资者保护相关的承诺265 四、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的承诺事项 .............................................................................................................................284 五、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明285 六、审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明287 七、募集资金具体运用情况288 第一节释义 在本招股说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义： 一、一般释义 威达智、发行人、公司 指 苏州威达智科技股份有限公司 威达智有限 指 苏州威达智电子科技有限公司 上海威达智 指 上海威达智电子科技有限公司，发行人子公司 成都威达智 指 成都威达智电子科技有限公司，发行人子公司 美国威达智 指 WinrobsTechnologyLLC，发行人子公司 新加坡威达智 指 WinrobsTechnologyCo.PTE.LTD.，发行人子公司 苏州威小智 指 苏州威小智智能制造有限公司，发行人子公司 威罗达 指 苏州威罗达电子科技有限公司，发行人关联方 捷普科技 指 美国捷普集团JabilInc.及其附属企业，纽交所上市公司，总部位于美国，全球500强企业，知名专业电子制造服务商，发行人客户 比亚迪 指 比亚迪股份有限公司及其附属企业，深交所及港交所上市公司，知名专业电子制造商，发行人客户 领益智造 指 广东领益智造股份有限公司及其附属企业，深交所上市公司，全球消费电子零件制造行业的知名企业，发行人客户 闻泰科技 指 闻泰科技股份有限公司及其附属企业，上交所上市公司，全球领先的手机研发设计生产商及智能制造企业，发行人客户 苏州檀朗 指 苏州檀朗企业管理有限公司，发行人股东 上海显才 指 上海显才企业管理中心（有限合伙），发行人股东 苏州高定 指 苏州高定企业管理中心（有限合伙），发行人股东 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司，发行人股东 顺融三期 指 苏州顺融进取三期创业投资合伙企业（有限合伙），发行人股东 苏州安禾 指 苏州安禾管理技术合伙企业（有限合伙），发行人股东 科技创投 指 苏州工业园区科技创新投资合伙企业（有限合伙），发行人股东 智汇空间 指 智汇空间（苏州）智能制造有限公司，发行人关联方 报告期 指 2020年度、2021年度、2022年度 报告期末 指 2020年末、2021年末、2022年末 华泰联合证券 指 华泰联合证券有限责任公司 容诚会计师 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 锦天城律师 指 上海市锦天城律师事务所 《管理办法》 指 《首次公开发行股票注册管理办法》 《上市规则》 指 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》 元、万元 指 人民币元、人民币万元 二、专业释义 IC 指 集成线路（IntegratedCircuitChip），将大量的微电子元器件（电阻、电容、晶体管等）集成到塑基上从而形成芯片 Bump 指 在晶圆表面做出铜锡或金凸点，提供了两块芯片间电信号互联的通道 Pancake 指 超短焦光学折叠光路，一种VR成像技术，采用折叠式光学元件将显示屏和镜头的距离路径折叠到紧凑的区域 Wafer 指 晶圆，制作硅半导体电路所用的硅晶片，其形状为圆形 WPH 指 每小时晶圆数（WafersPerHour），设备检测效率指标 Die 指 裸芯片，晶圆被切割成规格大小相同的方格子，一个方格就是一块裸芯片 AOI 指 自动光学检测（AutomaticallyOpticalInspection），是通过光学系统成像实现自动检测的一种手段 巨量转移 指 芯片制造完成将微米级的晶粒转移到驱动电路基底上的过程 PLC 指 可编程逻辑控制器 EMS 指 电子制造服务（ElectronicsManufacturingServices），指拥有终端销售品牌的厂商只保留和提供核心技术，将产品的其他研发、设计、采购、组装和物流委托给专业厂商完成的生产方式 BGA 指 球状引脚栅格阵列封装技术（BallGridArray），在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板互接 CSP 指 芯片尺寸封装（ChipScalePackage），其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同 CCD 指 电荷耦合器件（ChargeCoupledDevice），一种半导体成像器件，因而具有灵敏度高、抗强光、畸变小、体积小、寿命长、抗震动等优点。 特别说明： 1、本招股说明书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。 2、本招股说明书中涉及的我国、我国经济以及行业的事实、预测和统计，包括本公司的市场份额等信息，来源于一般认为可靠的各种公开信息渠道。本公司从上述来源转载或摘录信息时，已保持了合理的谨慎，但是由于编制方法可能存在潜在偏差，或市场管理存在差异，或基于其它原因，此等信息可能与国内或国外所编制的其他资料不一致。 第二节概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 一、重大事项提示 （一）特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“第三节风险因素”部分，