- 算力高烧下的散热革命:随着AI算力需求快速增长,芯片功耗飙升,传统风冷散热方案已触及物理极限,液冷方案成为刚需。英伟达H100单卡TDP最高700W,VR系列最高超2000W,GB300 NVL72机柜功耗130-140kW,远超风冷极限。液冷方案散热效率较风冷高出3000倍,且节能环保,符合各国能效新规。
- 全球PUE红线与政策加码:全球多国出台数据中心能效新规,严控PUE指标并大力扶持液冷技术。液冷方案可大幅削减制冷能耗,将PUE值从风冷的1.5以上降至1.2以下。
- 海外AI ASIC芯片云企全面转向液冷:谷歌、AWS、Meta、微软等云服务商自研AI芯片功耗持续走高,散热方案已全面转向液冷。国内云厂商加速布局超节点集群,华为、百度、阿里、字节跳动等已落地液冷超节点项目。
- 人形机器人+商业航天,打造液冷第二增长曲线:人形机器人算力+功耗正在快速提升,高功率、高算力、大型通信/雷达卫星中,液冷方案是刚需主流散热方案。
- 冷板式冷却领航千亿赛道:液冷技术方案分为冷板式、浸没式、喷淋式三类,目前主流是兼顾性能与成本的冷板式液冷方案,占据行业份额约90%。浸没式液冷方案散热性更强、机柜布局更灵活,但成本更高。
- 液冷配套系统价值量提升:冷板式液冷系统核心部件包括冷板、CDU、Manifold和UQD,占整个液冷系统价值量约9成。GB200 NVL72机柜液冷价值量约8w美元,GB300 NVL72机柜约9.6w美元。
- 核心部件壁垒深厚,国产厂商渐入佳境:冷板、UQD、Manifold、CDU等技术壁垒深厚,精密工艺造就竞争壁垒。大陆厂商正加速导入,部分企业已进入英伟达认证供应商序列。
- 投资建议:建议关注全栈式集成商/全链条布局厂商(英维克、高澜股份、冰轮环境、申菱环境、川润股份等)和核心零部件/材料专家厂商(思泉新材、华之杰、银轮股份、飞龙股份、大元泵业、飞荣达、南方泵业等)。
- 风险提示:算力发展不及预期、云厂商资本开支不及预期、液冷系统技术研发不及预期、技术路线不确定性、数据测算误差、宏观经济环境、贸易限制、行业竞争格局等。