Jalapeño开启OpenAI自研芯片时代，AI算力迈向全栈协同

电子设备 2026-06-25 金元证券李艺华🌸

事件概述：OpenAI与博通联合发布首款自研AI推理芯片Jalapeño，从设计到流片仅用时9个月，预计2026年底开始部署。
芯片定位与性能：Jalapeño专注于大模型推理环节，由OpenAI定义架构，博通负责工程实现，Celestica参与系统集成。工程样品已成功运行GPT-5.3-Codex-Spark，单位功耗性能有望显著优于当前先进加速器。
OpenAI战略演进：Jalapeño标志着OpenAI从模型厂商向全栈AI基础设施厂商转型。通过软硬件协同优化，减少数据搬运，平衡计算、内存和网络资源，提高芯片利用率，降低单位Token成本，增强算力供应自主性，并缩短模型与基础设施的迭代周期。
行业趋势：模型与芯片协同开发成为头部AI厂商的必然选择。Google、AWS、Meta等已通过自研芯片提升性能、功耗和成本效率。Jalapeño的发布推动AI芯片竞争从单一芯片性能升级为全栈协同竞争，拉动定制ASIC、先进制程、HBM、先进封装、高速交换及光互连需求。
研究结论：AI算力迈向全栈协同，芯片竞争升级为系统级竞争，头部模型厂商加速自研布局，利好相关产业链。
风险提示：芯片性能及良率不及预期、模型架构迭代导致ASIC适配能力下降、大模型推理需求增长不及预期等。