电子行业周报：AI算力需求带动PCB产业链涨价，原材料议价能力增强

供给端约束与成本压力
产业链面临多重供给约束，产能释放滞后于需求增长。上游原材料议价能力增强，成本压力向下传导：

1. 原材料供应受限：环保督察、矿山品位下降导致铜、钨等金属原料供应紧张；
2. 地缘政治冲击：中东局势动荡影响化工原料供应链（如环氧树脂紧缺、价格上涨）；
3. 产能结构失衡：高端PCB材料（HVLP铜箔、特种树脂等）产能高度集中于日台厂商，国内认证周期长、技术壁垒高；
4. 设备交期拉长：关键生产设备交付延迟进一步延缓产能释放。

PCB市场涨价与需求增长
受铜、电子布、聚苯醚树脂（PPE）等材料短缺影响，PCB市场迎来涨价潮。英伟达VR200的PCB成本较GB300增长233%（价值量从3.5万升至11.7万美元），主要因上游材料价格上涨及“断供”。英伟达GB300及Rubin系列放量带动需求轮番上涨。未来增长动力包括：正交背板、CoWoP等新技术方案落地，ASIC服务器主板（价值量高于GPU服务器）推动材料升级（M7/M8高端材料）和工艺精进。

投资建议
维持电子行业“增持”评级，关注：

1. AI硬件：中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技；
2. 存储产业链：兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储（及供应链环节如华海诚科、联瑞新材）；
3. MLCC产业链：风华高科、国瓷材料、三环集团。

风险提示
技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。