兴证电子AI需求持续爆发持续推荐算力PCB产业链AI拉动下

AI拉动下，数据中心建设迫在眉睫，硬件基础设施端有望充分受益。 看好数通板龙头沪电股份、国内封装基板领先者兴森科技、国内算力核心供应商深南电路，建议关注与NV有较好合作的胜宏科技和高速CCL供应商南亚新材。 沪电股份：通讯PCB收入占比接近70%，以IDC交换机（占比最高）、路由器、服务器等下游应用为主，产品大多是高【兴证电子】AI需求持续爆发，持续推荐算力PCB产业链AI拉动下，数据中心建设迫在眉睫，硬件基础设施端有望充分受益。 看好数通板龙头沪电股份、国内封装基板领先者兴森科技、国内算力核心供应商深南电路，建议关注与NV有较好合作的胜宏科技和高速CCL供应商南亚新材。 沪电股份：通讯PCB收入占比接近70%，以IDC交换机（占比最高）、路由器、服务器等下游应用为主，产品大多是高多层板，公司23Q4创单季度收入利润新高，24Q1业绩同比持续强劲增长 ，成长性和盈利能力可见一斑。 未来随着800G交换机渗透、AI服务器放量以及服务器平台升级，业绩弹性巨大。 胜宏科技：公司在硬板领域深耕多年，与英伟达合作密切，已推出多款高阶HDI、高多层高频高速PCB、GPU显卡PCB等多款AI服务器相关产品，可完全满足客户对高端PCB产品的需求。 同时，公司23年12月并表MFS补充软板产能，也将进一步增厚利润。 深南电路：公司PCB下游应用重点布局数据中心、汽车电子领域，通用服务器EGS平台用PCB已逐步进入中小批量供应阶段，AI服务器相关PCB也有出货。 汽车领域，南通三期工厂爬坡顺利，为订单导入提供产能支撑。 载板领域，FCBGA中阶产品已顺利完成认证，广州基地一期已于23年10月连线，逐步进入产能爬坡阶段。 兴森科技：ABF基板在AI驱动下需求快速增长，国产替代迫切，公司在封装基板领域深耕多年，BT载板已经成功在国内外大客户上量。 近年来公司大力投入ABF载板，产品良率持续爬升，珠海项目预计24Q1进入小批量生产阶段、广 州项目已进入内部制程测试阶段，未来全线投产后，有望解决国内高端基板的卡脖子问题，带动载板业务高速增长。 南亚新材：公司高速产品占比近10%，其中一半左右为M6等级材料，产品主要用于数据中心、服务器等领域。 公司EGS平台对应等级材料已在主流厂家通过认证，具备量产能力。在AI领域，公司VLL等级与华为已展开合作。 目前VLL等级材料出货已占公司高速整体出货量50%以上，该领域的出货量有望持续提升。风险提示：AI服务器出货低于预期，下游需求疲软，扩产进度不及预期。