ASIC芯片崛起云厂、芯片设计及光互连投资机遇

电子设备 2026-06-25 国信证券娱乐而已

模型商业模式闭环：模型厂商商业模式逐步形成闭环，Anthropic或将实现单季度盈利，算力成为企业创造价值的核心生产要素。
模型能力提升：模型跨过可持续执行拐点，编程能力、长程任务、工具调用成为重点提升方向，Token价值量提升，ROI清晰被测算。
算力需求爆发：推理需求进入快速增长阶段，各公司自研芯片能力验证成熟，ASIC出货迎来加速期。
- 预计2026年ASIC芯片出货量约770万片，份额为45%，2027年将超过GPU份额达到58%。
- GPU拥有更好的TPS，但ASIC的Cost Per Token更优，更适合推理场景。

云厂商自研芯片优势：自研芯片有助于缓解高端GPU供给约束，提升算力供给能力，并显著优化成本结构，提升云业务盈利能力。
云厂商自研芯片案例：
- 谷歌：自研芯片进展领先，2026年起对外出售，加速放量带动云收入增长。预计2026/27年出货量达到500/1500张，2027年贡献云收入占比达到18%。
- 亚马逊： 2026年起Trainium外部客户认可度提升，芯片业务整体ARR超过200亿美元，带动云收入加速。预计Trainium将带动AWS 2027年约4%的收入增速。
- 阿里巴巴：真武系列芯片已累计出货56万片，2026年云业务有望迎来利润率拐点。

设计与制造产业链：
- 云巨头正在逐步收回芯片设计主导权，并主动推动供应链多元化，实现更快迭代、更快交付以及更低TCO。
- 例如Google正在弱化对博通的依赖，引入联发科、Marvell等设计伙伴；AWS也在持续优化Trainium产业链分工，通过提升自主掌控能力降低成本。
网络与互联基础设施：
- 随着ASIC规模化部署，产业瓶颈正逐步从算力转向连接。
- Scale-up方向：交换芯片、CPO等技术有望受益于柜内连接升级。以Trainium3为代表的新一代机柜方案，NeuronSwitch-v1带来了大量的增量PCIe芯片需求。
- Scale-out方向： Google采用的OCS光交换方案以及持续扩大的大规模网络架构，均将带动OCS芯片、光模块以及相关光通信器件需求增长。
产业链投资机会：
- 博通：同时受益于ASIC放量和连接需求增加，但ASIC份额受冲击。
- Marvell： ASIC放量、XPU Attach崛起、连接需求爆发。
- Coherent：核心受益于光模块需求增加。
- LITE： OCS贡献弹性，光模块需求放量。
- ALAB： PCIe交换芯片放量。