金属粉体龙头企业，AI需求爆发加速产业升级

有研粉材（688456.SH）深度报告总结

公司概况与业务板块

有研粉材成立于2004年，是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业，主要业务分为四个板块：先进铜基金属粉体材料（有研重冶、有研合肥、英国Makin、有研泰国）、微电子锡基焊粉材料（康普锡威、康普山东）、3D打印粉体材料（有研增材）、电子浆料（有研纳微）。其中铜基材料和锡基材料为公司传统主业，3D打印粉体材料和电子浆料业务打造第二增长曲线。

业务发展现状

• 铜基粉体：国内市占率第一（约35%），主要客户包括辉门集团、赫格纳斯集团、米巴集团等。公司开发出多款应用于PCB的铜粉产品，如氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等。6000吨电子氧化铜粉项目逐步爬产，已实现批量销售。与华为合作研发新型散热铜粉，成功应用于华为昇腾910B芯片，每月稳定出货达吨级。国产算力芯片放量有望带动销量增长。
• 锡基粉体：国内高端微电子锡基焊粉材料市占率约15%，主要客户包括确信爱法、铟泰科技、弘辉电子等。公司具备生产T5-T7级别锡粉和锡膏产品的能力。光模块需求带动高端锡粉放量，预计2027年1.6T光模块量增下6N/7N锡粉需求量将达到194吨，2030年将达到465吨。公司追加预算1.4亿元用于锡膏生产线建设，未来有望切入光模块用高端锡膏市场。
• 3D打印粉体：战略核心方向之一，2025年产量480.56吨，同比+63.66%。新建山东基地项目，设计产能约4580吨，预计2027年起逐步释放产能。代表产品如CuCrZr产品已在部分商业航天客户型号产品上实现供货。商业航天液体火箭发动机约70%的零部件采用金属3D打印，市场前景广阔。
• 电子浆料：有研纳微聚焦国家重大专项任务，承担未来产业的重点技术突破。MLCC镍粉和银包铜粉是重点发展方向。MLCC镍粉市场规模达78亿元，2025–2035年CAGR达12.5%。银包铜粉是光伏电极"以铜代银"、降低银耗成本的关键材料，未来银含量有望降至10%以下，降本空间还将进一步打开。

财务表现与盈利预测

公司采用“原材料价格+加工费”定价模式，2024年起营收快速增长，2025年营收39亿元（+20.9%），2026Q1同比+59%。新业务逐步成型，净利润稳中有增。2025年，铜基粉体、锡基粉体贡献毛利1.77/0.79亿元，占比57%/25%。电子浆料和3D打印粉体材料毛利占比达7%/4%，且毛利率为13.52%/23.30%。

研究结论与风险提示

公司作为金属粉体龙头企业，铜基粉体和锡基粉体业务稳健，3D打印粉体和电子浆料业务发展迅速，未来成长空间广阔。公司积极扩产，产能稳步增长，新业务占比提升将带动整体盈利能力提升。主要风险包括价格波动风险、下游需求不及预期风险、国内外项目投产进度不及预期风险等。