产业链上游：半导体设备市场持续扩张，先进产能扩产&设备国产化率提升
- 市场扩张： AI驱动下，全球半导体设备市场持续扩张，预计2026年支出达1330亿美元，2029年望突破1700亿美元。中国大陆市场份额达37%，是全球最大市场。
- 产能扩产： 中芯国际等头部厂商持续扩产，先进制程需求旺盛，设备投资强度提升。
- 国产化率提升： 外部制裁加码，内部政策支持，设备国产化率已从2019年14%升至2025年24%，但光刻、量检测等关键环节仍处低位。
- 关键个股： 中微公司、北方华创、拓荆科技等头部企业引领国产化进程。
- ETF推荐： 半导体设备ETF广发（560780）跟踪中证半导体材料设备指数，聚焦设备与材料环节，受益于先进产能扩产与国产替代。
产业链中游：AI驱动算力存力共振，双核发力拓宽成长边界
- 算力： AI大模型训练与推理需求持续放量，端侧AI、智能汽车、具身智能等场景加速落地，算力芯片市场进入高速扩张期。全球智能计算芯片市场规模预计2024-2029年CAGR达37.5%，中国增速更高达46.3%。
- 存力： Agent AI推动KV Cache膨胀，HBM、DRAM、SSD三层存储需求全面拉升，TrendForce预计2026年二季度传统DRAM合约价环比上涨58%—63%。
- 成分股： 寒武纪、海光信息、中芯国际等。
- ETF推荐： 芯片ETF广发（159801）跟踪国证半导体芯片指数，覆盖A股芯片设计、设备、制造、封测全产业链；科创芯片ETF广发（589160）跟踪上证科创板芯片指数，聚焦科创板芯片全链条；科创芯片设计ETF广发（589210）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，进一步集中于芯片设计环节。
产业链下游：AI驱动运力景气上升，需求放量打开成长空间
- 运力： AI算力集群从“千卡”向“十万卡”扩张，GPU间互联效率成为算力利用率核心瓶颈，运力需求呈指数级攀升。
- 需求端： 我国日均Token调用量已从2024年初的1000亿飙升至2026年3月的超140万亿，两年增长超1000倍。
- 供给端： 高端光模块供给向头部集中，客户认证与规模交付构成核心壁垒。
- 成分股： 新易盛、中际旭创等。
- ETF推荐： 通信ETF广发（159507）跟踪国证通信指数，覆盖网络设备、线缆配套、电信运营商及卫星通信等多元环节。
总结
五只产品分别对应芯片产业链上中下游三大环节，通过组合配置可系统覆盖AI硬件基础设施从设备到芯片再到运力的完整产业闭环，是参与人工智能产业长期趋势的配置方案之一。
