玻璃基封装行业专题：玻璃基板有望成为先进封装新平台

AI算力需求推动芯片封装向更大面积、更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向演进，传统有机载板面临翘曲、平整度等瓶颈。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密度互连能力，有望成为先进封装的重要解决方案。

头部厂商持续投入玻璃基板，表明其正成为先进封装升级的重要方向。TSMC通过CoWoS、InFO、SoIC等技术布局3D Fabric，CoWoS面向AI/HPC大芯片，通过硅中介层、RDL中介层等提升封装能力；Intel形成EMIB和Foveros两条路线，并展示结合EMIB和玻璃基板的样品；Absolics将玻璃基板定位为面向AI、HPC和数据中心的下一代先进封装基板。

企业正加快玻璃基封装技术布局。京东方建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台及板极玻璃基封装载板试验线，完成高层数玻璃基载板样品开发；蓝思科技发布TGV玻璃基板技术，并与海外客户开展联合开发验证；深天马推进玻璃基封装基板样品开发；沃格光电覆盖玻璃基RF射频器件、光模块/CPO玻璃基封装载板等。

玻璃基板制造涉及TGV、刻蚀、金属化等精密加工环节，面板厂和玻璃加工厂商具备技术优势。据Yole，先进载板市场规模预计到2030年达到310亿美元，玻璃芯基板需求由AI加速器等主导。TSMC计划2028年投产14倍光罩的CoWoS，集成约10颗大型计算芯片和20个HBM。

风险提示：技术落地不及预期、先进封装产业化进度不及预期、下游需求不及预期、技术路线不确定性。