玻璃基封装行业专题玻璃基板有望成为先进封装新平台

AI算力需求推动芯片封装向更大面积、更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向演进，传统有机载板面临翘曲、平整度等瓶颈。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密度互连能力，有望成为先进封装中的重要解决方案。

头部厂商如TSMC、Intel持续投入玻璃基板，表明其正成为先进封装升级的重要方向。TSMC通过CoWoS、InFO、SoIC等技术提升封装面积和HBM集成数量，Intel则结合EMIB和玻璃基板，Absolics将玻璃基板定位为面向AI、HPC和数据中心的下一代先进封装基板。

企业正加快玻璃基封装技术布局。京东方建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台及板极玻璃基封装载板试验线，蓝思科技发布TGV玻璃基板技术，深天马推进玻璃基封装基板样品开发，沃格光电覆盖玻璃基RF射频器件、光模块/CPO玻璃基封装载板等。

玻璃基板制造涉及TGV、刻蚀、金属化等精密加工环节，面板厂和玻璃加工厂商具备技术优势。据Yole，先进载板市场规模预计到2030年达到310亿美元，玻璃芯基板需求由AI加速器等高性能HPC主导。

TSMC的CoWoS持续向更大封装面积演进，计划2028年投产14倍光罩版本。Intel的EMIB和Foveros路线结合，2026年展示结合EMIB与玻璃基板的样品，尺寸为78mm*77mm，采用10-2-10堆叠架构。Absolics技术路线支持CPU/GPU、Memory、MLCC集成在玻璃封装基板上，整体厚度1.8mm。

玻璃基板企业布局与产业化进展：京东方完成高层数玻璃基载板样品开发及送样，深天马与产业链协同进行样品开发，蓝思科技建立TGV玻璃基板中试线，沃格光电覆盖多种玻璃基板应用。

风险提示：技术落地不及预期、先进封装产业化进度不及预期、下游需求不及预期、技术路线不确定性。