台积电近期发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,确定与ABF载板厂商lbiden及面板厂商群创合作,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。据了解,台积电在COPOS第二代将推进玻璃中介层,预计1年工艺打磨时间,明年将见明确进展。报告强调,玻璃基板产业已从“0-1”迈向“1-100”阶段,2026年将成为元年,2027年将见更明确进展。
相关标的方面,核心推荐帝尔激光(TGV核心供应商,海外进展积极)、长川科技(新加坡子公司具备成套板级封装设备供应能力)、强一股份(前瞻性布局玻璃基板技术),以及大族激光、英诺激光、德龙激光、芯碁微装、东威科技等。代工厂商关注京东方、蓝思科技、沃格光电,材料端关注戈壁迦。