电子行业深度报告：Mini LED背光方案推广，覆铜板与PCB环节受益

MiniLED背光：规模化商用正当时，COB方案成主流 MiniLED背光技术逐步成熟，行业驶入快车道。采用Mini LED背光的LCD，可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，有望成为市场的主流。终端厂商自2021年起陆续推出MiniLED背光产品，为全产业链注入新鲜活力，根据LEDinside预测，2023年MiniLED背光产品市场规模将超过10亿美元。其中，背光显示领域存在COB（即晶片直接打件到PCB）、COG（晶片打件至玻璃基板）等技术路径的分歧，当前来看COB方案是量产的主流路径，不仅取消了LED支架，而且更具价格优势。 MiniLED背光COB方案推广，覆铜板与PCB环节受益 MiniLED背光COB方案推动覆铜板与PCB环节迎来产品进阶机遇。覆铜板环节，MiniLED背光对覆铜板的反射率、玻璃化温度、耐紫外线变色性及耐热变色性、散热性等指标提出更高要求。针对不同终端电子设备的MiniLED应用，覆铜板厂商提供差异化的解决方案，包括类BT载板、中高Tg无卤材料及传统FR-4材料等，我们测算2022年市场空间将达到79.7亿元，YoY+129.1%，高端显示用覆铜板材料项目的投入产出比约为2.3~4.3。PCB环节，Mini-LED采用COB封装对电路板的平整性要求极高，阻焊及表面处理是核心的工艺壁垒，供应厂商推出HDI及多层PCB方案，我们预计2022年Mini LED背光PCB的市场规模将达到159.8亿元，HDI方案项目投入产出比约为1：0.8。 行业展望：Mini-LED COB方案是覆铜板与PCB厂商产品进阶的跳板 覆铜板环节，Mini-LED用的类BT载板将提升厂商产品组合的综合净利率，未来2~3年随着新进厂商加入，利润率将回归至常规产品的利润中枢。长远来看，覆铜板厂商有望凭借Mini-LED类BT材料的配方，逐步提升产品性能，进阶发展至IC封装基板所用的BT材料。PCB环节，HDI方案有望推广至各类型的产品；从供应商结构看，海外客户供应链体系相对封闭，而内资厂商将借助下游国内Mini LED背光产品的扩容机遇，补齐HDI国产化率低的短板。 投资建议 我们建议关注两个环节的受益标的，覆铜板环节：（1）生益科技：类BT的白色覆铜板材料导入消费电子头部客户，产品进入批量量产阶段，（2）南亚新材：布局高端显示材料产能，伴随新产品量产盈利水平有望攀升。PCB环节：（1）鹏鼎控股：消费电子头部客户MiniLED HDI方案产品供应商，（2）奥士康：韩系客户Mini-LED多层板方案供应商，有望借助Mini-LED市场快速增长消化产能。 风险提示：厂商良率不及预期导致成本高企、COG方案替代COB方案、Mini-LED需求不及预期、行业竞争激烈导致价格快速下行。 1、MiniLED背光：规模化商用正当时，COB方案成主流 1.1、Mini LED背光技术逐步成熟，行业进入快速渗透期 MiniLED背光是当前Micro LED直显存在技术瓶颈的过渡态。Mini LED目前主要用于LCD背光源，从性能上看，Mini LED背光显示能够以全矩阵式的方式进行分区调光，如低分辨率的黑白画面，强化显示画面的高对比度以及高分辨率，达到HDR效果，同时Mini LED的芯片尺寸又持续缩小，能增加控光区域，让画面更加细致，显示效果和厚度接近OLED，且具有省电功能。此外，由于具有异型切割特性，搭配软性基板亦可达成高曲面背光的形式，可以用于生产曲面屏。从量产上看，相比Micro LED，Mini LED技术难度更低，更容易实现量产。 表1：MiniLED背光可以作为LCD的升级技术与OLED抗衡 受制于成本因素及差异化消费需求，MiniLED背光产品率先在中高端细分市场中突围。随着MiniLED技术的逐步成熟、成本的下降，终端厂商纷纷导入Mini LED背光产品。2020年10月22日，TCL发布了全球首款基于IGZO玻璃基板的主动式Mini-LED142寸显示屏，小米、康佳等厂商也已发布Mini LED背光产品，三星、LG、长虹等2021年来均推出了此类产品，平板方面，苹果2021Q1发布了12.9寸的Mini LED背光iPad Pro。根据LEDinside预测，2023年MiniLED背光产品市场规模有望超过10亿美元。 图1：2023年MiniLED市场规模有望超过10亿美元（单位：百万美元） 1.2、MiniLED背光产业链蓬勃发展，COB方案是当下主流技术路径 Mini LED背光商业化的启动为全产业链注入新鲜活力。由于Mini LED市场发展向好，LED上中下游企业纷纷布局，设备、芯片、封装、背光模组、面板、终端品牌厂商都对该技术投入了大量的资金与精力，以求取得先机，占领行业制高点，这也推动了Mini LED产业驶入快速成长的车道。 图2：Mini LED商业化的启动为整个产业链注入新鲜活力 Mini-LED背光显示领域存在技术分歧，COB是当下主流的解决方案，未来COG方案有望取代COB。根据LED工艺及打件工艺，可分为四种方案类型，包括COB（Chip On Board，晶片直接打件到PCB）、COG（ChipOn Glass，晶片打件至玻璃基板）、NCSP（Near ChipScale Package，介于COB与POB之间，在高阶TV多分区和薄型化方面优于POB，可实现五面发光）、POB（Package On Board，无光学透镜，Mini LED采用点凸胶或透明支架等方式减少LED灯珠数量并降低成本）。其中，COB是当下主流的解决方案，取消了LED支架，更具有价格优势，缺点是打件效率较低。 COG方案相较于COB更具性能优势：（1）由于设备精度高、打件隧道宽，因而能够完成更大尺寸的灯板，并可支持万级分区；（2）生产组装效率也高于COB方案。京东方与华星光电联手推动COG方案，量产玻璃基板、助力成本下降。COG方案短期受制于生产成本高企，未来规模化量产后，有望晋升为主流方案。 表2：COB与COG是MiniLED主要的实现方案 图3：COB是目前Mini LED背光主流的实现方案 2、MiniLED背光COB方案推广，覆铜板与PCB环节受益 2.1、覆铜板：向BT载板基材演进，迎来产品进阶机遇 Mini-LED覆铜板的工艺难度在于高反射率及耐高热辐射，对覆铜板的材料体系都有不同的要求。Mini-LED材料有四大特殊的性能要求：（1）高反射率：为了确保LED发光效果，需要覆铜板具有高反射的特点，使得Mini-LED的基板材料外观呈白色，白色覆铜板在可见光区域表面的白度与光反射率成正比，需要在原有的树脂体系中增加白色颜料、荧光剂、防氧化剂等助剂，通常采用二氧化钛作为白色颜料；（2）高玻璃化温度（Tg）：玻璃化温度是基板保持刚性的最高温度，传统FR-4的Tg值为130℃，而Mini-LED覆铜板的Tg值达到180℃以上；（3）耐紫外线变色性及耐热变色性：由于高热辐射通常会导致基板表面明显变色，会影响覆铜板的反射率，因而需要将原有的树脂体系改为脂肪族环氧树脂；（4）散热性：Mini-LED通常具有大功率、高亮度的特点，会导致单位面积产生高热量，进而会影响LED元件的发光效率及发光寿命，因而需要相关的覆铜板材料具有良好的散热性。 表3：Mini-LED覆铜板配方变化 针对不同终端电子设备的Mini-LED应用，覆铜板厂商提供差异化的解决方案。从终端设备尺寸来看，主要有三类解决方案：（1）类BT载板解决方案（白色覆铜板方案）：方案采用BT树脂（与IC封装基板材料配方类似），面向32寸以下屏相关产品，针对HDI方案的PCB，壁垒高、单价高，头部消费电子终端厂商批量化应用； （2）中高Tg无卤材料：主要应用于75英寸以上的Mini-LED背光类电视，价格相较于传统FR-4覆铜板有一定的溢价；（3）传统FR-4材料：应用于110英寸以上直显类设备。 表4：覆铜板厂商针对不同Mini-LED背光设备提供差异化解决方案 Mini-LED背光电视渗透率快速提升带动相关覆铜板市场快速扩容，预计2022年市场空间有望同比实现翻倍增长。传统侧光式LED背光转为Mini-LED背光后，Mini-LED方案下覆铜板及PCB用量增加，表面积尺寸与设备屏幕尺寸相当，我们假设背光电视、显示器和笔记本电脑、平板电脑单设备屏幕平均面积为1.1/0.21/0.08平米（对应55寸/24寸/12寸），单台设备采用2层覆铜板（对应6层PCB），预计2021-2022年Mini-LED覆铜板平均单价为300元/平米，2023年后每年价格下降5%，对应2021-2025年覆铜板用量为1160/2657/4076/5006/5834万平米，市场规模分别为34.8/79.7/116.2/135.5/150.1亿元，其中2022年是市场扩容最快的年份，同比增长达到129.1%。 表5：预计2022年Mini-LED覆铜板市场空间翻倍 内资厂商中仅有一家实现批量化供应，其余厂商仍处于验证或小试阶段。日本三菱瓦斯善于开发BT树脂为主的材料，可应用于IC载板和Mini-LED领域，针对不同的应用领域开发出五款细分产品。生益科技开发的BT树脂-玻纤布基白色CCL，属于高耐热性白色覆铜板品种，覆铜板牌号WLM1是一款白色LED用可见光高反射率材料，采用无铅兼容无卤的配方工艺，可实现在热处理和光线照射后不变色，目前已实现为北美大客户批量供应材料。 表6：生益科技已实现mini-LED类BT载板方案的国产化替代 南亚新材顺应Mini-LED产业发展趋势，预计将成为新进供应商。技术研发层面，公司针对Mini-LED产品开发两类相关配方，一类是采用高导热配方技术，应用于大功率LED产品，另一类是IC封装配方技术，即BT载板技术，可用于小尺寸方案。 生产层面，公司用于消费电子的FR-4.0型高导热覆铜板也已进入小试阶段，可以广泛应用于高亮度LED照明、LED背光板等领域，处于国内领先水平，预计将导入韩系客户供应链。 表7：南亚新材开发用于Mini-LED产品的覆铜板配方工艺 高端显示用覆铜板材料项目投入产出比在2.3~4.3，为厂商进阶生产IC载板用的覆铜板材料打下铺垫。公司公告拟以自有资金7.8亿元投资建设年产1500万平米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目，项目拟建设周期为18个月（由2021年9月至2023年2月），该项目面向江西N6工厂扩产，针对MiniLED等高端显示应用推出HDI、IC基板材料，在细分领域实现国产替代。我们对南亚新材高端显示覆铜板的平均单价进行不同情形的假设，测算项目投入产出比（年营业收入/投资额）在2.3~4.3之间。由于类BT材料的Mini-LED覆铜板与IC封装基板用的覆铜板工艺相似，但批量化效应显著，覆铜板厂商可通过Mini-LED覆铜板量产的过程，积累配方研发与生产经验，为进阶批量生产IC载板打下铺垫。 表8：测算南亚新材高端显示技术用高性能覆铜板工厂的投入产出比超过2.3 2.2、PCB：HDI与多层板方案双管齐下，难度在于阻焊环节 Mini-LED PCB工艺难度在于阻焊环节与表面处理环节。目前终端厂商有两类PCB解决方案：（1）北美客户：采用HDI方案；（2）韩系客户：采用低多层PCB方案。 部分厂商采用双面PCB方案，成品厚度严格控制在0.15±0.05 mm，由基板+铜箔+电镀铜+阻焊油墨+文字油墨5种材料加工而成，其中电镀铜厚度及阻焊油墨厚度影响成品厚度，因而阻焊难度高。下游厂商采用P0.7以下间距的Mini-LED，随着间距下降，PCB层数呈现增加的趋势。Mini-LED采用COB封装，对电路板的平整性要求极高，填平规格＜1μm。 表9：随着Mini-LED间距下降PCB层数增加 Mini-LED背光PCB因方案不同导致均价差异，综合测算2022年市场规模有望达到159.8亿元。由于平板电脑主要用HDI方案，我们