周度市场回顾
- 权益市场:呈现“指数震荡修复、结构快速轮动”特征,风险偏好修复但无明确进攻方向。创业板、半导体等高弹性方向承压,芯片半导体、商业航天等方向带动修复。5月社融、贷款、M2数据显示总量流动性合理,但信贷结构分化,宽信用传导需观察。
- 转债市场:整体上涨0.27%,成交金额864亿元,情绪回暖。高波动标的弹性强,但估值压缩风险高。转股溢价率持续上涨,90元以下、100-110元平价区间溢价率分位数抬升幅度最大。
后市观点及投资策略
- 海外市场:资产定价从“强就业与再加息压力”切换至“地缘风险溢价回落与流动性预期修复”,短期修正过度定价,交易重心或转向需求、库存与通胀预期。
- 国内权益:依赖产业催化和政策叙事,而非单纯流动性驱动。
- 转债策略:仓位微调至中性偏积极,交易端把握核心赛道修复弹性,配置端仍以平衡型中价券为主,优先选择景气度明确、价格不过高、评级不弱、强赎风险可控的品种,避免高位拥挤方向。
- 主题方向:围绕能源安全、资源安全和主权算力,从“事件驱动”转向“产业验证”。能源安全:风光储核等具政策支撑;资源安全:关注替代技术、提纯能力等;主权算力:半导体材料、PCB/铜箔等需重点跟踪。
下周转债平价溢价率修复潜力最大的高评级、中低价前十名
- 利柏转债、上银转债、弘亚转债、大参转债、齐翔转2、新乳转债、能化转债、银信转债、万孚转债、兴业转债。
风险提示
- 正股退市和信用违约风险、流动性环境收紧风险、权益市场超跌风险、地缘政治危机影响、行业政策调控超预期。