国内外半导体资本开支提速，洁净室建设需求同步释放

2026年以来，全球与国内半导体资本开支同步上修，先进制程与存储（HBM/DRAM、3D NAND）扩产加速。台积电和SK海力士均表示将大幅增加资本开支，以应对AI带来的需求增长。SK海力士计划未来五年将晶圆产能扩大一倍，资本开支聚焦HBM专用设备、洁净室建造与先进封装升级。铠侠也表示启动新厂房评估工作，预计2029-2030年后投产。国内方面，“两存”资本市场进程提速，长鑫科技通过IPO募集资金加快产能建设与升级，长江存储已完成IPO辅导备案。长电科技启用新厂房，包含约7000平方米洁净室，并上调2026年固定资产投资预算至100亿元。未来，国内外半导体行业资本开支提速将同步释放洁净室建设需求。建议关注亚翔集成等洁净室工程龙头企业。

市场表现方面，本周建筑行业下跌1.32%，工程咨询服务/国际工程板块表现占优。行业估值方面，市盈率（TTM）为15.25倍，市净率（LF）为0.78倍，均较上周下跌。

公司公告方面，长鑫科技通过IPO募集资金75亿元和130亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目和DRAM存储器技术升级项目。长江存储已完成IPO辅导备案。长电科技启用新厂房，并上调2026年固定资产投资预算至100亿元。

行业新闻方面，国家发展改革委、国家能源局联合发布《关于有序推动多用户绿电直连发展有关事项的通知》，支持算力设施等产业。国家能源局披露，近期南方地区用电负荷连续四日创历史新高，人工智能算力发展带动下游行业用电增长。台积电表示对未来几年的增长充满信心，但全球芯片供应无法满足AI需求。

风险提示：政策实施不及预期、经济下行风险、固定资产投资下滑、地产回暖不及预期、地方财政增长缓慢风险等。