结论:靶材涨价超预期,内因半导体上行周期供需矛盾超预期,同时零部件平台型龙头充分享受行业上行β+高端布局α。
26/27/28年目标利润上修为11/17/29e,28年50xPE,1500e市值,折现后26年目标市值1200e,强烈推荐!(测算模型欢迎私戳详询)
靶材:供需矛盾+硬实力,看好中长期市场卡位上移——
- 钽靶:龙头实力充分触达先进制程上行需求,出货量增速大幅上修。
- 铜靶:大客户份额大幅提升5-7倍+高端铜锰靶材放量,量价齐升。
- 钨靶:上游钨矿优势锁定,全球晶圆厂供应链稳定需求,市占率剑指龙一。
- 钛/铝靶:成熟制程全球景气度回升,产能超前布局已消化折旧,奠定高毛利基础。
底层核心逻辑:Capex上行周期,本土设备公司订单上修+国产化率持续提升,看好与国内设备龙头深度合作的零部件公司。原因:
- 国内设备大客户:北方华创为公司零部件第一大客户;H系设备厂已跃升为第二大零部件客户,26Q1季度订单同比增长200%,全平台零部件合作。
- 海外fab:第一大客户拟同步大幅提升高毛利零部件订单。
- 静电吸盘:26Q1订单环比大增400%,Q2订单不弱于Q1,余姚自产产品已于5月送样,27年1月有望实现国产平替。
- 收入指引超预期:26H1公司零部件收入同比增长远超此前指引,考虑行业季节因素,下半年订单一般优于上半年,2026-2028年平台化零部件厂商必然迎来收获期。
总结:
【江丰电子】耗材+零部件的商业模式全球罕见,同时具备耗材的稳定现金流+设备二阶导的高弹性,攻守兼备,远期双百亿业务布局。靶材品种横向对比材料已率先从提升国产化率迈步到全球竞争,盈利能力可期。
江丰集团亦前瞻布局如CMP、磷化铟等远期潜力品类,同时考虑向上游布局关键矿山资源,提升一体化能力,综合来看具备长期全球平台型龙头基因。
当前时点目标市值1200e,强烈推荐!!