计算机行业算力互连需求驱动mSAP工艺加速渗透

核心结论

AI算力提升速度超过数据传输速度，导致算力基础设施面临“带宽墙”问题，数据在芯片内部、芯片之间、机柜内部以及数据中心之间的流动可能成为性能瓶颈。PCB和载板技术持续升级以应对AI芯片高带宽需求，其中mSAP工艺有助于实现更精细的线路布线，满足高密度互联需求。

分析与判断

消费电子硬板领域已使用mSAP工艺，苹果iPhoneX引入mSAP工艺制造类载板（SLP）。1.6T光模块为mSAP工艺提供新增量空间，因其PCB线路精细度和阻抗控制标准全面抬升，传统HDI线宽无法适配224Gbps高速信号传输，而mSAP可稳定实现15-20μm超细线路。

研究结论

AI算力互连性能提升将提高AI算力基础设施计算效率，推动生成式AI模型商业化。下游需求有望驱动国内头部PCB公司mSAP工艺技术落地，行业头部公司有望产生弹性较大、确定性较高的增量空间。

建议关注

1. 钻孔设备：大族数控
2. PCB：深南电路、鹏鼎控股、科翔股份
3. 载体铜箔：德福科技
4. 电镀液：天承科技
5. 电镀设备：东威科技

风险提示

下游需求不及预期；新技术落地和商业化不及预期；宏观经济不及预期。