长晶科技是一家国内领先的Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业，主营产品涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立器件、电源管理IC、分立器件晶圆等多种半导体产品。公司具备上万种规格型号产品的量产能力，是国内产品门类最齐全、系列最丰富的分立器件与电源管理IC企业之一。
公司自设立以来，以半导体产品研发、设计与销售为基础，凭借内生发展与外延并购双轮驱动，逐步实现了从Fabless模式到“Fabless+IDM”模式的演变，部分产品具备从产品定义设计、晶圆制造到封装测试的一体化生产经营能力。公司顺应全球半导体行业演进规律，在分立器件、电源管理IC领域确立了“平台化”、“一体化”战略发展宗旨。
报告期内，公司营业收入分别为22.60亿元、26.78亿元和29.85亿元，扣非后归母净利润分别为1.24亿元、2.18亿元和3.34亿元，销售规模和盈利水平逐年上升。公司是国内二三极管产品的市场领先企业，MOSFET产品收入快速增长，CSP MOSFET产品经江苏省工信厅鉴定为国内领先、国际先进水平。
公司本次公开发行股票所募集资金计划投资于“年产100亿颗工控及车规级功率器件封装测试产业化项目”、“MOSFET、IGBT及第三代半导体技术研发项目”、“电源管理IC研发项目”和补充流动资金，以进一步加强技术研发和产品创新，加大市场开拓力度，扩充人才储备，扩大业务规模，持续增强公司的品牌影响力。
公司是工信部认定的国家级专精特新“小巨人”企业，连续六年被评定为“中国半导体行业功率器件十强企业”，是国内分立器件行业具有代表性的企业。公司主要产品及市场占有率在行业细分市场具有领先地位：国内二三极管产品的市场领先企业，MOSFET产品收入快速增长，CSP MOSFET产品市场占有率在中国市场位于全行业第3名，中国大陆企业第1名。
未来，公司将持续聚焦于分立器件、电源管理IC和晶圆的研发、生产及销售，深化确立“平台化”、“一体化”战略发展宗旨，致力于通过全矩阵的产品布局与垂直整合的制造协同，在下游消费电子、工业控制、汽车电子、新能源、机器人及服务器等国民经济发展的支柱产业链，全面实现客户对一站式、系统级产品及解决方案的采购诉求，提升公司产品在先进生产力领域的应用深度与广度。
