CMP抛光液取得突破性进展，获吨级订单

事件：公司子公司武汉鼎泽的氧化铝抛光液产品在客户 28nm 节点HKMG工艺的Al CMP制程验证通过，并进入吨级采购阶段。公司突破氧化铝研磨粒子和高分子聚合物技术难关，实现这款抛光液中三种关键材料的自主制备，标志着公司抛光液产品无论是在技术端还是客户端都取得实质性突破。 CMP材料布局近一步完善，持续放量增长。当前公司已然成为中国内资唯一一家CMP放量厂商，也是非中国地区唯一一家内资供应商，且实现了在公司重要客户的高市占率。随着公司主要下游客户扩产，叠加公司渗透率不断提升，公司CMP Pad需求有望迅速提升，业绩持续放量增长。此次公告也充分体现了公司依靠在化学材料和工程化领域二十年的技术积累，在抛光液领域同样进入客户取得突破性进展。此外，公司在钻石碟，清洗液等其他CMP材料环节也发布了相关产品，实现多产品维度的突破。 PI浆料及其他材料有望进入放量期，22年复合型材料平台厂商诞生。除了CMP Pad这一具备超高确定性的业务将在2022年进入大放量阶段外，根据公司季报披露，铜制程CMP清洗液已经在多家客户测试，且已经进入客户端产品放量测试阶段；产能方面武汉本部2000吨产能预计将在今年完成设备调试并且试产；PI业务方面，YPI当前已取得稳定吨级批量订单，并且新产品PSPI及INK均处于客户推进阶段。我们认为公司在第一成长线CMP Pad逐步在国内外同步发力的期间，其他电子材料产品有望逐步推动公司天花板及未来空间的发展，打开第二/三增长曲线。 打印复印耗材企稳回升，后续有望逐步恢复稳定。2021年前三季度公司打印复印通用耗材板块实现营收14.6亿元，同比增长20%。其中耗材上游芯片业务增长明显，彩色碳粉和再生墨盒业务优势稳定，硒鼓市场竞争仍激烈，但超俊科技硒鼓业务在2021H1亏损基础上已开始呈现稳步恢复态势。 盈利预测与投资建议：鼎龙作为全CMP环节耗材供应商（垫/液/碟/洗），多产品维度逐步放量，成就CMP耗材解决方案厂商。此外公司还围绕PI浆料等相关面板材料；半导体封装材料进行布局，半导体及电子材料平台厂商已逐步打造成型。随着半导体材料市场稳步增长，以及国产替代大趋势，主力CMP及PI浆料有望首当其冲成为公司第一及第二增长曲线，营收天花板持续打开 。我们预计公司在2021/2022/2023年总营收将分别实现24.78/31.50/40.32亿元，归母净利润2.02/3.91/6.04亿元，对应当前估值90.0/46.4/30.1x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期。 财务指标 财务报表和主要财务比率 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）