英伟达宣布其NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术全面量产，基于光电一体封装技术（CPO）构建的新一代Spectrum-X交换机，支持NVIDIA Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。该技术是NVIDIA全栈协同设计的典范，与使用传统收发器的网络相比，能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署时间快1.3倍，为百万GPU AI工厂提供基础架构，CoreWeave、Lambda和Oracle Cloud Infrastructure等公司已率先采用。
CPO的应用进程持续提速，英伟达以20亿美元股权投资Coherent并签署多年期供应协议，涵盖高功率CW激光器等多个CPO相关产品，协议持续至2030年底。首批Scale-out CPO收入预计从2026年下半年开始爬坡，Scale-up CPO收入预计从2027年下半年开始启动。硅光逐步成为核心厂商的选择，博通已将台积电COUPE架构导入其最新的Tomahawk 6-Davisson系列高速交换芯片中，硅光芯片核心代工厂Tower 2027年预计带来13亿美元的收入，并已收到客户为预留产能而支付的2.9亿美元预付款。
伴随AI集群指数级扩大所提出的要求，CPO+硅光将凭借其带宽功耗等优势逐步成为核心选择。此次英伟达Spectrum-x以太网硅光技术全面量产将进一步推动这一趋势，并带动以台积电COUPE为首的硅光+CPO技术快速打破短期瓶颈。在scale-out逐步转向scale-up的过程中CPO的渗透率将明显提升，持续看好硅光CPO全产业链投资机会。
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风险提示：市场竞争加剧风险；关键技术突破不及预期风险；下游需求不及预期；原材料价格波动风险。
