核心观点与关键数据
探针卡行业及公司概况
探针卡是半导体晶圆测试的核心耗材，连接测试设备与晶圆，对提升产品良率、降低成本至关重要。随着AI、通信等领域对芯片性能要求提升，探针卡技术壁垒持续抬升，高精密、高复杂度、高定制化构成核心壁垒。强一股份是国内高端探针卡稀缺供应商，产品覆盖MEMS与非MEMS探针卡，2024-2025年位居全球半导体探针卡行业第六位，市占率分别为3.42%/3.87%，是唯一跻身全球前十的中国大陆厂商。
公司发展历程与产品矩阵
公司由悬臂探针卡起步，逐步突破MEMS探针卡并实现高端化：2015-2016年专注悬臂探针卡，2017-2019年完善业务体系并研发MEMS技术，2020年至今实现2D MEMS探针卡量产并拓展产品线。产品包括：
- MEMS探针卡：覆盖2D MEMS、薄膜探针卡及2.5D MEMS探针卡，2025年全球销售额排名第五。
- 非MEMS探针卡：覆盖垂直及悬臂探针卡，成熟工艺场景具备规模化供应能力，2024年悬臂探针卡全球销售额排名第四。
- 其他测试相关业务：提供半导体测试板等配套产品。
非存储领域市场扩张
非存储领域是探针卡主要需求来源，SoC、CPU/GPU、射频及电源管理等应用共同支撑市场扩张。2025年全球市场规模预计26.27亿美元，2032年增长至53.05亿美元，CAGR为8.53%。
端侧算力
国产SoC及智能驾驶芯片厂商份额提升，带动探针卡国产化配套需求。公司已覆盖展讯通信、地平线、芯擎科技等客户，受益国产替代及客户成长打开营收空间。
云端算力
训练与推理双轮驱动，国产算力进入规模化采购阶段。2025年国产算力企业业绩已兑现需求，存货增长指向后续景气延续。公司已成功突破龙芯中科、摩尔线程等核心大客户供应链，国产配套空间打开。
其他高端芯片
高端芯片价值量与封装复杂度提升，推动晶圆级测试需求前移。公司110GHz高频薄膜探针卡已送样验证，有望拓展高端测试应用空间。
存储芯片领域
DRAM与NAND Flash构成存储探针卡核心需求，市场规模预计2032年分别达到7.59亿美元和5.96亿美元。公司已推进2.5D MEMS探针卡验证，受益全球存储景气上行及国产存储扩产，有望成为后续增量市场。
财务与经营状况
公司营收规模快速扩张，2025年营收预计10.12亿元，同比增长229.4%。盈利能力持续提升，2025年毛利率预计65.03%，归母净利率预计39.02%。费用率优化体现经营杠杆释放，经营现金流持续改善。
盈利预测与投资建议
预计2026-2028年营业收入分别为16.7/26.2/40.5亿元，归母净利润分别为6.5/9.7/14.7亿元，对应PE倍数分别为98/66/43x。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
需求不及预期风险、新产品验证及客户导入不及预期风险、市场竞争风险。
