精密线路时代驱动mSAP加速导入设备迭代开启成长新周期随着A

2026-05-25 未知机构玉苑金山

随着AI算力提升、1.6T/3.2T光模块、CPO、CoWoS等技术的迭代，PCB行业进入10–20μm精密线路发展时代，高端服务器主板、手机电脑主板、高密度互连载板及IC封装基板对线路精细化、高密度化要求提升，推动PCB制造工艺变革。

PCB线路制作主要分为减成法、全加成法与mSAP改良型半加成法。传统减成法存在侧蚀问题，制程受限；全加成法成本高、规模化受限；mSAP半加成法可实现15μm甚至更细线宽线距，大幅提升线路密度。

mSAP工艺加速导入，带动钻孔、沉铜、电镀、曝光、检测等核心设备迎来替换与新增放量机遇。

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