高端MLCC产能稀缺且壁垒极高,对粉料和设备要求严苛,生产1颗高端MLCC的资源占用相当于3颗低端MLCC。低端MLCC市场竞争激烈。
服务器用高端MLCC存在通胀逻辑,单个GB300机柜用量约40万颗,集成度持续提升。服务器处理能力越强,MLCC器件用量呈成倍增长趋势;从B200升级到GB200及Rubin MLCC,用量和价值量均翻倍以上,未来仍有几倍提升空间。
107规格高容MLCC国内暂无完全自主量产能力,公司通过合作参与部分工序生产,为摩尔线程服务器提供MLCC二供(一供为太阳诱电),位列前五大供应商。高容MLCC技术壁垒高,107规格需堆叠1000层介质,单层厚度仅100纳米,粉体需200纳米及以下粒径,目前仅日本厂商可供应;107规格MLCC毛利率可达70%。