【调研纪要】澜起科技:内存接口芯片领域的技术和市场门槛非常高(20230407)

掘金调研室 关注获取更多调研信息同名微博更多一手信息本文底部获取入群方式 澜起科技（董事长兼首席执行官：杨崇和公司董事兼总经理：StephenKuong-IoTai公司董事会秘书：傅晓公司投资负责人：梁铂钴公司证券事务代表：孔旭公司董事会办公室人员：方周婕） 问题1：今年上半年服务器及计算机行业、内存行业都在去库存，请问对公司有什么影响？ 答复：受宏观环境影响，今年上半年服务器及计算机行业需求下滑，公司面临行业及客户去库存的压力，提醒投资者注意投资风险。 问题2：公司2022年研发费用增长较多，请问主要用于哪些方面？ 答复：随着布局的新产品越来越多，公司持续加大研发投入，研发人员薪酬、与研发项目有关的工程费用及协作开发费用等增加较多。2022年度公司研发费用为5.63亿元，同比增长52.36%，研发费用占营业收入的比例为15.34%。 问题3：DDR5内存接口芯片行业未来几年竞争格局是否会发生变化？ 答复：内存接口芯片领域的技术和市场门槛非常高。首先，该产品属于高性能、高速、非线性模拟及数模混合电路，产品研发难度大，需要长期积累相关的知识产权和设计研发经验。该产品的关键和基础专利已被行业龙头拥有，新玩家不仅需要长时间积累相关技术能力，还要能够不侵犯他人专利。其次，新玩家还需及时获得JEDEC相关标准的最新进展，并且在产品开发早期就要和主流CPU及内存厂商进行密切的技术交流。最后，产品研发出来之后还需要经过主流CPU、内存模组和系统厂商严格的测试、验证，才能开始客户导入。新玩家面对的下游客户和合作伙伴都是行业龙头公司，商业准入门槛非常高。综上，该产品的研发及验证导入周期冗长，新玩家如果现在进场研发目前行业龙头已认证完毕的子代产品，假设其最终能够完成客户导入，相关产品也已进入生命周期尾声。所以，即便有新玩家从现在开始布局，也很难在中短期内对竞争格局产生实质影响。 问题4：什么样的场景会用到CKD芯片，什么时候会开始应用？ 答复：2022年9月，公司宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器（简称CKD芯片）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑内存。 在DDR5初期，桌面端台式机和笔记本电脑的UDIMM、SODIMM模组需要搭配一颗PMIC和一颗SPD，暂不需要CKD芯片。当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端内存如台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM模组，须采用一颗专用的时钟驱动芯片(CKD芯片)，对内存模组上的时钟信号进行缓冲再驱动，以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。 问题5：CKD芯片未来整体的市场规模如何，公司该产品的量产时间大概是什么时候？ 答复：CKD芯片对于行业来说将是一个全新的增量，届时CKD每年的行业需求量将与当年所需要的DDR5UDIMM和SODIMM数量（支持速率为6400MT/s及以上）呈正相关。公司计划于2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货。 问题6：请公司介绍一下CXLMXC芯片未来的发展前景。 答复：从长期来看，CXL技术具有巨大的潜力，未来随着技术的发展，很多系统的内存扩展和内存池化的应用都将基于CXL协议。MXC是CXL内存扩展和内存池化的核心芯片，将在CXL相关产品的市场规模中占据重要价值。公司相关技术处于国际领先地位，有望在未来的市场竞争中抢得先机。 公司的MXC产品全球首发后，许多全球顶级的云计算厂商、内存模组厂商等行业龙头都主动联系公司来获取样品，进行导入测试，这说明市场对其应用有强劲的潜在需求。公司后续会结合合作伙伴的反馈来持续优化我们的产品。目前市场上一些海外的芯片公司也都积极在布局CXL赛道，侧面说明产业界高度认同CXL是未来一个非常重要的技术方向。 问题7：请问公司MCRRCD/DB芯片目前的研发进度如何？未来的市场需求怎样? 答复：公司正在按计划开展MCRRCD/DB的研发。MCR内存模组物理层架构类似于LRDIMM“1+10”架构，需要1颗MCRRCD+10颗MCRDB。第一子代MCRRCD/DB芯片相对于普通的DDR5第一子代RCD/DB芯片，带宽大幅提升，设计更为复杂，也意味着它的价值量较普通的RCD/DB芯片会有提升。从中长期来看，随着MCR内存模组渗透率的提升，对MCRDB的需求会大幅增长。 问题8：请公司介绍一下PCIe5.0Retimer芯片量产的具体情况。 答复：公司于今年1月宣布PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片成功实现量产。该芯片是公司现有PCIe4.0Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe5.0/CXL2.0互连解决方案。 公司的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片，采用先进的信号调理技术来提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离。该芯片符合PCI-SIG和CXL行业组织的相关技术规范，采用业界主流封装，传输速率高达32GT/s，在业界率先支持低于5ns的超低传输时延。芯片支持SRIS和Retimer级联等复杂系统拓扑，是应对下一代服务器、企业存储、AI加速系统中PCIe/CXL信号完整性挑战的理想解决方案。公司与CPU、交换芯片、固态硬盘、GPU及网卡等领域的主要合作伙伴紧密协作，圆满完成了严苛的互操作测试，为该芯片在云计算和数据中心的规模部署奠定了坚实基础。 同时，公司紧跟互连技术前沿，正在进行PCIe6.0Retimer芯片的研发，力争以丰富的产品组合更好地服务广大客户。 问题9：DDR5内存模组价格下跌对公司产品的价格的影响？ 答复：DDR5内存模组的组件主要包括内存颗粒、内存接口及模组配套芯片等。其中内存颗粒占内存模组成本的主要部分，内存颗粒属于大宗物资，其价格波动规律与内存接口及模组配套芯片有较大差异。针对内存接口及模组配套芯片，一般来说新子代产品因技术和性能升级，其起始销售价格较上一子代有所提高，上量后该子代产品的销售价格逐步降低。从产业规律上看，DDR5内存模组的降价将有利于DDR5渗透率的提升。 问题10：美国去年出台的半导体出口管制政策对公司和公司相关人员有没有影响？ 答复：相关规则出台后，公司咨询了在此领域的专业美国律师事务所，根据其分析，相关规则对公司业务及相关人员均无直接影响。公司目前经营正常。公司将持续关注相关规则的更新并积极做好应对措施。 问题11：公司未来的发展战略是怎样的？ 答复：公司将专注于集成电路设计领域的科技创新，围绕云计算及人工智能领域，不断满足客户对高性能芯片的需求，在持续积累中实现企业的跨越式发展，为股东创造良好回报，为社会贡献有益价值。 公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力，同时开拓新的业务增长点。其中： 1、在互连类芯片领域，一方面公司将继续巩固在DDR5世代相关业务的市场领先地位，持续投入DDR5相关芯片以及PCIeRetimer芯片新子代产品的迭代研发，进一步完善产品布局；另一方面，公司将持续关注互连芯片领域其他市场机会，适时进行战略布局，公司已在2021年年度报告中披露了公司三大新产品的研发计划，这三款产品分别是CKD芯片、MCRRCD/DB芯片以及MXC芯片，他们都属于互连芯片领域，涉及行业前沿技术，公司将按计划稳步推进新产品的研发工作。 2、在数据中心业务领域，持续升级津逮®服务器CPU及其平台，为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品，持续提升市场份额。 3、在人工智能芯片领域，公司将聚焦客户需求，挖掘潜在商机，研发有竞争力的芯片解决方案，为公司的可持续发展提供新的业务增长点。公司目前正在研发的人工智能芯片采用了近内存计算架构，主要用于解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案。 4、公司将持续关注行业发展动态，利用自身资源，寻找合适的产业链投资及并购机会。 关注公众号，回复“入群”，可添加管理员微信，拉您入调研室交流群。