-
AI液冷需求驱动与全球布局
- AI算力需求爆发导致芯片功率快速攀升（主流AI芯片功率达1300W左右），散热成为制约AI算力落地的核心瓶颈。
- 传统数据中心液冷技术进展缓慢，AI芯片发热量增长推动液冷从可选方案变为必选项。
- 海外厂商路线：英伟达采用风液混合（GB200）→ 全单相冷板（GB300）→ 微通道液冷（Ruby架构），微通道成为海内外厂商共同选定的技术方向。
- 供应链：英伟达与台系供应链深度绑定，谷歌正搭建亚洲供应链（如国内英维克、银轮）。
- 国内需求放量：字节（2026年招标量1.2GW）、阿里（118超节点全采用冷板）、腾讯（2026年启动液冷招标）。
-
液冷技术演进与价值量变化
- 液冷方案价值量随技术演进阶梯式上涨：GB200约4万美金，GB300约5万美金，Rubin（微通道）达8-10万美金。
- 微通道方案是过渡路线，性能上限（芯片TDP约2500W），后续可能转向浸没式液冷，但需解决均温性与热点管理互补问题。
-
液冷介质特性与竞争格局
- 微通道介质：传统方案不足，需氟化液改善流动性，单柜用量几十公斤，整体需求可观。
- 浸没式介质竞争：
- 氟化液：性能优异但价格高，是主流备选。
- 硅油：粘度优化后闪点仍需平衡，绝缘性干扰信号传输，数据中心领域暂无大规模落地。
- 碳氢油及石油类产品：尚未规模化应用。
- 理想介质需兼具氟化液性能、硅油价格，同时符合环保要求，仍待技术突破。
-
液冷落地痛点与厂商考量
- AI芯片迭代速度过快（1年一换），散热方案成熟度不足，导致服务器开箱故障率高（GB200/GB300达10%-15%），制约行业发展。
- 英伟达坚持微通道路线，商业考量：
- 长期仍将向浸没式方向演进，但当前冷却介质不完美，行业亟待技术突破。
-
双相冷板技术路线分析
- 核心瓶颈：制冷剂介质选择矛盾，存在安全性风险。
- 不同制冷剂特性差异：
- R134a沸点为负值，需加压运行，存在爆炸风险。
- 传统制冷剂需加压运行，存在安全隐患。
- 双相浸没技术介质（二聚体、氢氟醚等）可常压运行，但性能缺陷无法满足需求。
- 双相冷板路线热度不及微通道。
-
半导体氟化液格局与替代进展
- 氢氟醚清洗领域：国产替代基本完成，新宙邦、长鲁占据主导，新进入者需抢夺份额。
- 半导体控温领域：
- 三聚体路线：适配成熟制程，市场规模约500吨。
- 全氟聚醚路线：主流替代方案，已切入国内晶圆厂供应链，渗透率约70%。
- 电解法路线：性能匹配度最高，但国内尚未实现稳定量产。
- 台积电应用格局：
- 诺亚三聚体产品仅用于成熟制程，先进制程仍依赖3283库存。
- 3M或保留200-300吨产能供给先进制程客户，预计满足1-2年需求。
- 电解法量产技术突破将冲击市场，高端控温市场或将形成电解法、全氟聚醚五五开格局。
-
液冷与氟化液相关问题答疑
- 半导体控温用氟化液市场规模约4-5千吨（不含清洗类），国内市场规模约1千吨。
- 国内代工厂控温氟化液渗透率约70%（全氟聚醚），电解法技术尚未成熟。
- 政策层面：半导体用控温氟化液大概率获得豁免，短期无政策风险。
- 微通道方案单芯片功耗上限约2300W，单节点系统功耗上限约5000W。
- 液冷技术迭代节奏不确定，Ruby芯片散热方案仍在优化，Feynman及后续世代可能转向浸没式或耦合方案。
- 不同方案氟化液用量：微通道场景年需求约千吨级，全浸没方案年需求可达5000-10000吨级，实际用量受技术方案选择和替代介质竞争影响较大。
