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YH电新液冷行业产业专家交流

2026-09-08 未知机构 four_king
YH电新液冷行业产业专家交流

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这份研报主要分析了哪些内容?

本次会议围绕AI算力带动的液冷赛道展开,专家分析了2026年液冷由可选转为必选的产业趋势,测算海内外液冷市场空间,梳理产业链各环节紧缺程度、供应链格局演变,对比海内外厂商盈利差异,分析跨界参与者机会、潜在产能风险,并对浸没式等技术路线、后续关键产业节点做出判断,解答了市场关心的订单、国内算力市场等相关问题。

液冷行业未来发展趋势如何?

液冷从可选配置转为必选配置,英伟达Rubin平台实现100%全液冷,覆盖GPU、光模块、电源、Busbar等器件;海外CSP厂商Google、Meta、微软新一代ASIC芯片全部切换液冷;国内国产AI卡展品也普遍采用液冷。整体市场未来两年保持30%-40%增速,增量主要来自英伟达、Google及其他ASIC客户。

研报重点分析了哪些方向?

研报重点分析了液冷产业链各环节的紧缺程度与供应链格局演变,对比海内外厂商盈利差异,分析跨界参与者机会与潜在产能风险,并对浸没式等技术路线及后续关键产业节点做出判断。特别关注了冷板、CDU、UQD接头等关键部件的供应情况及盈利水平。

当前液冷市场现状如何?

下半年行业订单饱满,海外客户需求旺盛,国内导向型厂商订单相对偏弱。冷板紧缺程度最高,英伟达产能高度集中于Cooler Master、AVC;CDU瓶颈在于外资水泵、板换交期紧张;冷塔环节同样订单饱和。国内液冷整体毛利率10-15%,净利润5-15%,互联网客户压价显著。

研报提示了哪些风险?

浸没式液冷未来2-3年难以大规模商用,存在器件兼容性问题且成本更高。冷板规模化量产之后利润容易被下游压价。国内厂商在冷板面向海外Tier1大规模供货难度高,UQD接头存在潜在产能过剩风险。维谛二季度业绩不及预期核心是上游零部件供给受限导致交付与回款延后。