AI技术推动数据中心内部互联速率从400G向800G/1.6T演进,显著提升对高速I/O连接器及光电模组的需求和技术要求,技术升级带来量价齐升趋势。公司是国内少数实现高速连接器及高速光电模组量产的企业之一,是华为、中兴等长期核心供应商,已实现400G/800G系列高速连接器及NPC模组类产品批量交付,在手订单饱满,并同步在研1.6T乃至3.2T产品。公司绑定国内头部客户,有望持续受益技术升级带来的量价齐升和份额扩大机遇。液冷技术加速渗透,驱动液冷cage需求高增,公司液冷布局成果初显,OSFP液冷屏蔽组件及NPC模组类产品主要用于对连接器和光模块信号传递接触面进行散热处理。