一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，是具备关键技术攻关能力的独立第三方半导体掩模板厂商，主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售。公司于2024年8月完成科创板挂牌上市，持续加大研发投入，半导体掩模板工艺能力从130nm提升至65nm，并完成40nm工艺节点的生产设备布局。产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于2022年8月设立珠海工厂，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套。
二、2026年第一季度业绩表现
公司2026年第一季度实现营业收入6,197.64万元，同比增长14.00%，但归母净利润1,021.50万元，同比下降41.07%。营收增长主要得益于持续深化与核心客户的合作，订单规模稳步提升，珠海工厂逐步实现批量供货；净利润下滑主要系部分客户策略性降价导致深圳工厂收入及毛利率下降，珠海工厂处于产能爬坡期，固定资产折旧成本较高，规模效应尚未完全释放。
三、定增募投项目详情
公司本次定增拟募集资金不超过14.6亿元，全部用于40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目。项目总投资195,436.81万元，拟使用募集资金146,000.00万元，不足部分由公司以自有或自筹资金解决，建设地点位于珠海，与现有珠海工厂形成区位协同。项目完全达产后，将新增40nm-28nm制程半导体掩模版年产能15,000片，主要面向高端模拟IC、MCU等下游应用场景，填补公司高端制程产能空白。效益预期方面，项目建成达产后将显著提升公司高端产品营收占比，优化产品结构与盈利水平，大幅提升整体营收规模与净利润水平，实现公司在40nm-28nm制程掩模版领域的国产替代突破。
四、产能协同与风险分析
本次募投项目与现有深圳、珠海工厂产线形成梯度布局、深度协同，三者定位清晰、互补性强，不会造成产能过剩。深圳工厂聚焦130nm及以上成熟制程，珠海工厂聚焦65nm-130nm中高端制程，本次募投项目聚焦40nm-28nm高端制程，瞄准国内高端市场空白。当前国内40nm-28nm制程掩模版市场需求持续增长，供给主要来源于外资光罩厂，国产替代缺口显著，项目产能设计贴合市场需求，且采用分阶段释放模式，产能过剩风险较小。
五、短期及长期经营影响
短期来看，项目建设及初期产能爬坡阶段，设备折旧、研发投入等会对现金流和净利润产生阶段性影响，但公司已做好资金规划；长期来看，项目达产后将大幅提升高端产品供给能力，推动营收跨越式增长，有效改善盈利水平，进一步构建技术壁垒，带来长期可持续增长。
六、核心竞争力
公司的核心竞争力主要体现在：(1)研发与技术优势：掌握OPC、电子束光刻、PSM等核心技术，量产节点已达90nm；(2)优质的客户资源：与华虹宏力、士兰微、燕东微等国内主流晶圆厂长期深度合作；(3)全面的服务能力：能提供快速定制化服务和全生命周期追溯；(4)稀缺的独立第三方地位：能够起到良好的信息隔离作用，是芯片设计公司国产化替代的重要选择。
七、原材料供应链安全
公司核心原材料如石英基板、光学膜目前仍主要依赖进口，已将此列为重要风险因素。为应对风险，公司正积极采取以下措施：(1)推进供应链多元化，评估和引入更多合格供应商；(2)结合自身工艺特点，推进关键材料的国产化替代；(3)适当增加通用性原材料的库存备货，保障正常生产需要。公司会通过多措并举提升供应链的韧性和自主可控能力。
