龙图光罩机构调研纪要

一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，是一家具备关键技术攻关能力、拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模板厂商，主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售。公司自2024年8月完成科创板挂牌上市以来，持续加大技术攻关和产品迭代投入，半导体掩模板工艺能力从130nm提升至65nm，并完成40nm工艺节点的生产设备布局。产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于2022年8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，围绕高端半导体芯片掩模板领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，致力于成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。

二、投资者互动交流

1. 设备国产化程度与上游供应链策略
   公司高端光刻机和检测设备仍主要依赖进口，但深知供应链自主可控的重要性，策略是在保障生产稳定性和产品良率的前提下，审慎评估并逐步引入合格的国产设备。上游材料方面，公司也将供应链国产化作为核心战略，通过合作开发、订单支持等方式支持国产材料厂商发展。

2. 国产电子台光刻机“羲之”的影响
   公司认为“羲之”的技术突破对中国半导体产业链自主可控具有积极意义，但当前技术特点对掩模板业务短期直接拉动有限。公司将持续关注其技术发展和产业化应用进度，特别是其在高端掩模板制造环节的应用情况。

3. 行业竞争与发展战略
   公司充分认识到行业竞争加剧，但将其视为国产替代进程的必然阶段。发展战略以“高端制程突破”和“客户结构升级”为双引擎，通过产能布局、技术研发和市场拓展应对竞争。2025年是公司实现规模跨越和竞争力跃升的关键一年。

4. 珠海一期工厂进展与产能爬坡
   珠海一期工厂于2025年上半年顺利投产，第三代掩模板PSM产品取得显著进展，90nm节点产品已实现量产，65nm产品开始送样验证，40nm生产设备已布局完成。该项目年规划产能1.8万片，预计2025年下半年逐步放量。

5. 珠海二期工程与融资计划
   珠海二期工程正在按计划推进，主体厂房预计2025年9月完成封顶。作为战略性项目，公司未来将考虑通过债权和股权融资筹集资金，具体方案将根据市场环境、监管政策及自身财务状况审慎决策。

6. 先进封装业务战略
   公司持续将资源向先进封装领域倾斜，成功开拓天成先进等新客户，并深化与华天科技等现有封装厂商的合作。先进封装技术对高精度掩模板的需求将推动公司在该领域的市场份额提升。

7. 新能源汽车和机器人领域应用
   公司掩模板产品主要用于IC制造、MEMS等多个领域，是新能源汽车和机器人产业的核心组成部分。随着这些新兴市场对高性能芯片和元器件需求的增长，公司将积极进行技术开发和市场开拓，抓住市场机遇。