一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年,是具备关键技术攻关能力的独立第三方半导体掩模版厂商,主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。公司于2022年8月在珠海设立子公司,围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入,逐步实现90nm、65nm及更高节点掩模版的量产与国产化配套。
二、投资者互动交流
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经营业绩增速放缓
- 2024年营业收入同比增长12.92%,归母净利润同比增长9.84%,增速较上年放缓,主要原因是现有产能接近瓶颈,珠海募投项目尚未投产。
- 应对措施:深挖现有产能、优化产品结构、加快募投项目投产、加大研发投入、拓展市场、提高运营效率。
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首次分红与研发投入
- 公司上市后首次分红,在维持高分红比例的同时确保研发和市场拓展资金。公司拥有充足的现金储备和极低的资产负债率,分红不会影响持续投入。
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珠海募投项目制程节点应用
- 产品制程水平将拓展至90nm、65nm,下游应用领域扩展至驱动芯片、MCU、信号链、CIS、Flash、eNVM等,满足大型晶圆厂配套需求。
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产产业多元化战略
- 公司目前专注于半导体掩模版领域,暂未计划多元化,未来可能考虑相关产业拓展。
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未来产品毛利率趋势
- 2025年产能爬坡阶段,毛利率可能波动,但随珠海募投项目推进将逐渐回归合理水平。
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上游材料国产化程度
- 目前国产化程度不高,但公司将供应链国产化作为核心战略,通过合作开发、订单支持等方式支持国产材料厂商。
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研发人员待遇
- 公司提供具有行业竞争力的薪资和股权激励,未来将继续实施股权激励计划,增强员工归属感和积极性。