龙图光罩机构调研纪要

一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司自2024年8月在科创板挂牌上市以来，持续加大投入进行技术攻关和产品迭代，掩模版工艺能力从130nm提升至65nm，并完成40nm工艺节点的生产设备布局。产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。公司计划围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。

二、投资者互动交流

1. 珠海公司项目进展、产能规划及业绩影响
   2025年上半年，龙图光罩珠海项目顺利投产，第三代掩模版PSM产品取得显著进展，KrF-PSM和ArF-PSM已送往部分客户测试验证，其中90nm节点产品成功实现量产，65nm产品开始送样验证。该项目年规划产能1.8万片，预计达产后产值5.4亿元。珠海公司二季度已开始小规模量产，预计2025年下半年逐步放量，公司将通过“高端制程突破+客户结构升级”双引擎驱动业绩增长。

2. 设备配置及未来投入评估
   公司珠海募投项目中的电子束光刻机、检验设备、修补设备具备40nm制程能力，通过对EDA软件及制造环节设备升级，已完成40nm节点的制程设备布局，预计年内完成内部工艺验证，明年完成客户验证后投入量产。未来设备投入将结合产品技术迭代节奏、产能爬坡速度及市场需求综合判断，以实现资源高效配置和市场节奏充分衔接。

3. 收入结构及应用分布
   目前公司收入均由深圳公司贡献，功率器件用掩模收入占比超过60%，其余应用包括IC先进封装、MEMS传感器、光学器件、第三代半导体等。随着珠海工厂投产，产品应用将拓展至射频芯片、MCU芯片、DSP芯片、CIS芯片等领域，产品结构将进一步优化。

4. 功率半导体客户及行业景气度
   公司功率半导体客户主要包括士兰微、立昂微、燕东微、扬杰科技、捷捷微电等。2025年功率半导体行业发展态势良好，高效率、高可靠、高集成、高端化成为技术趋势，新能源汽车、AI数据中心、智能电网等新兴领域需求持续攀升，为行业发展提供广阔空间。

5. 产品成本构成
   结合2024年年报数据，半导体掩模版成本构成中，直接材料占比约56%，制造费用占比约30%，直接人工占比约13%，其余为运输费用等。

6. 再融资计划
   公司目前暂无明确的再融资安排，资产负债率尚低，如有相关计划，将严格按照监管要求履行信息披露义务。

7. 珠海工厂产能爬坡及设备折旧压力
   新工厂设备购置和安装分期分批进行，确保产能逐步释放和配置优化，降低折旧压力。前期投入设备优先满足初期送样验证和生产需求，后期投入设备用于产能扩大。公司二季度已开始第三代半导体掩模版小规模量产，折旧压力相对可控，公司严格把控设备投入节奏，确保折旧与产能释放相匹配。

8. 人才激励举措
   公司高度重视人才激励机制，为吸引和留住优秀人才，激发团队创新活力，将综合考虑股权激励的相关安排。如有股权激励计划，将严格按照相关法律法规和公司章程要求履行决策程序和信息披露义务。