公司2026年一季度整体营收和利润实现同比增长，环比延续向好趋势，数通市场成为主要增长动力。整体毛利率受电信市场拖累，但预计随着电信接入网向50G PON升级，二季度及下半年电信业务将逐步改善。
产能方面，泰国工厂预计6月正式投产，部分产能释放，规模化量产在下半年；无锡二期项目预计年底交付，2027年产能充分释放，主要面向日韩及中国大陆市场。两座工厂均覆盖光放大器、光模块、DCI及光传输子系统产品。
DCI业务进入发展初期，呈现三类业务形态：为通讯设备厂商配套产品、DCI BOX整机设备、可插拔光模块（40公里及100公里互联需求持续攀升）。北美地区DCI订单增长，但增幅有限。
公司1.6T光模块覆盖硅光、EML及薄膜铌酸锂三种技术方案，并布局薄膜铌酸锂技术面向下一代3.2T光模块。面对DCI器件涨价，公司通过长单锁定、技术优化等方式应对，传输光放产品自研比例已提升。
为匹配1.6T产品需求，公司通过长期订单、锁定物料等方式保障供应链，物料储备及存货规模显著变化。公司认为光通信供应链紧张属于阶段性现象，已加紧备料和扩产。
OCS产品方面，64×64端口样品研发持续推进，但最终产品落地存在不确定性。公司不作2026年及2027年收入规划，但计划2027年推出128×128端口产品，后续迭代至256×256端口。
未来五年规划聚焦业绩提升和全球化运营，以新加坡为海外管理总部，下辖加拿大研发中心、泰国生产基地、日本及德国销售机构。未来将加大北美市场拓展，加快海外供应链中心建设，产能建设重心聚焦泰国基地，并评估其他区域布局可能性。
