成都超纯应用材料股份有限公司招股说明书(注册稿)

超纯股份是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。公司核心业务为半导体设备特殊涂层零部件，产品覆盖刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等设备领域，在刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积设备领域取得较为突出的技术优势，并且在扩散、离子注入、键合和先进封装等领域小批量量产或正在进行客户端验证，为硅外延片制造设备提供关键零部件产品。公司凭借在半导体设备特殊涂层零部件领域的技术积累和持续创新，已发展成为国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商，在我国半导体国产化推进过程中发挥着重要力量。

公司本次发行股票拟在创业板上市，募集资金将用于半导体设备核心光学零部件产业化项目、半导体材料及表面处理产业化项目、眉山基地产能扩建项目、总部及研发中心建设项目和补充流动资金项目。公司未来将充分利用核心技术的可拓展性，丰富半导体设备核心零部件产品种类，向多品类的综合性半导体设备核心零部件供应商推进，并坚定对标国家的重大战略需求和世界最前沿的技术，持续攻关多类“卡脖子”产品，加速国产替代，为公司未来发展创造更大的空间与利润增长点。

公司报告期内业绩增长明显，2023-2025年营业收入年均复合增长率为71.25%，扣的非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润年均复合增长率为75.11%。公司核心技术研发与产业化紧密联系，在长期生产制造过程中予以充分验证，建立了具备竞争力的核心技术体系。公司新产品、新工艺持续性的迭代和改进，保障了产品高精度、高一致性和服务高可靠性，形成了良好的客户口碑。

公司面临的主要风险包括技术研发无法满足先进制程迭代、核心技术泄密与技术人才流失、国产化替代进程加速、行业竞争加剧、客户集中度较高、新产品验证或新应用领域拓展不达预期、单一供应商依赖与主要原材料的供应来源较为集中、主要原材料价格波动、关联交易、应收账款增加等。公司将通过持续加大研发投入、完善生产基地建设、加强人才队伍建设等措施应对上述风险。