成都超纯应用材料股份有限公司招股说明书(申报稿)

公司是一家专注于半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料的研发、制造与销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司核心业务为半导体设备特殊涂层零部件，产品覆盖刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等领域，并逐步向离子注入、扩散、键合和先进封装等设备延伸。公司是国内极少数具备5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件供应能力的企业，拥有多项自主研发的特殊涂层技术，填补了国内关键技术缺失，成为国内半导体设备零部件领域的重要供应商。

公司上市目的主要包括：加速半导体设备零部件国产化，助力集成电路制造业自主可控；丰富半导体核心产品种类，创造更大增长空间；提高品牌影响力，赋能高质量发展。公司本次拟募集资金112,468.00万元，用于半导体设备核心光学零部件产业化项目、半导体材料及表面处理产业化项目、眉山基地产能扩建项目、总部及研发中心建设项目和补充流动资金项目。

公司核心业务收入占比较高，报告期内分别为13,639.55万元、16,905.00万元、25,687.80万元和20,632.42万元，年均复合增长率为37.23%。扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润年均复合增长率为23.33%。

公司主要风险包括：技术研发无法满足先进制程迭代的风险、核心技术泄密与技术人才流失的风险、国产化替代进程加速、行业竞争加剧的风险、客户集中度较高的风险、新产品验证或新应用领域拓展不达预期的风险等。

公司未来发展规划是：充分利用核心技术的可拓展性，丰富半导体设备核心零部件产品种类，向多品类的综合性半导体设备核心零部件供应商推进；坚定对标国家的重大战略需求和世界最前沿的技术，持续攻关多类“卡脖子”产品，更大幅度地提高研发投入，加速国产替代，为公司未来发展创造更大的空间与利润增长点。