通信行业：AI散热赛道“创新+高景气+国产替代”，三重共振引领跃迁式增长

核心观点

• AI推动算力基础设施进入建设快车道，高算力需求促使芯片功耗持续攀升，散热需求成为技术瓶颈。预计2025年全球服务器出货量将达到1,630万台，数据总产量将达到213.56ZB。
• 芯片封装方式从2.5D封装向3D集成封装演变，散热需求成为亟待突破的技术瓶颈。
• 需求高增，国产算力发展推动散热片国产替代进程加快。全球集成散热器市场主要由日本、美国及中国台湾地区厂商占据主导，中国大陆企业具备较大提升空间。
• 建议关注的标的：液冷散热（鸿日达、淳中科技、英维克等）、PCB（科翔股份、沪电股份等）、金刚石散热（四方达、沃尔德等）、连接器（鼎通科技、瑞可达等）、线缆（新亚电子）。

关键数据

• 2024年全球服务器出货量约1,600万台，预计2025年达到1,630万台。
• 2024年全球数据总产量达173.4ZB，预计2025年新增数据量将达到213.56ZB，到2029年将攀升至527.47ZB。
• 2024年全球集成散热器（IHS）市场销售额为6.68亿美元，预计2031年将增至10.71亿美元。
• 2024年中国CPU市场规模1,654.7亿元，预计2025年达到2,194.8亿元。
• 2024年中国GPU市场规模1,819.48亿元，预计2025年达到2,003.45亿元。

研究结论

• AI算力需求增长推动服务器散热升级，散热赛道景气度进一步上行。
• 国内散热企业依托本地化供应链与快速响应优势，在产品性能、工艺精度上持续追赶，高端散热器件国产替代进程显著加快，本土产业链有望迎来量价齐升的成长阶段。