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【风口研报·公司】公司布局电子铜箔关键赛道,终端覆盖IC载板、CCL等高景气领域,HVLP5铜箔已斩获少量样品订单,盈利结构持续优化;另有AI算力散热的肺叶,国内企业正快速突破外资主导局面-20260508

2026-05-08 未知机构 朝新G
【风口研报·公司】公司布局电子铜箔关键赛道,终端覆盖IC载板、CCL等高景气领域,HVLP5铜箔已斩获少量样品订单,盈利结构持续优化;另有AI算力散热的肺叶,国内企业正快速突破外资主导局面-20260508