通信行业点评报告：MPO持续升级，重视“Senko三兄弟”投资机会

信息技术 2026-04-27 蒋颖开源证券记忆待续

核心观点：随着网络需求推动光模块速率提高，光纤连接器向高密度演进，Senko作为光纤插芯龙头，其产品不断升级以满足市场需求。
产品升级：
- MPO：Senko的MPO EZ-Way采用更低矮的外形设计，连接器数量增加一倍，内部MT-MPO适配器可无缝连接MT插芯和MPO连接器。
- SN-MT：SN-MT采用单个紧凑的插芯，布线密度是MPO的2.7倍，一个QSFP-DD或OSFP光模块内最多可容纳4个SN-MT连接器，Micro Ferrule Connector提供直接光纤接口。
- MPC金属PIC连接器：MPC可将光直接耦合到芯片中，适用于单模、偏振保持和多模光纤。
CPO技术：OFC 2026期间，CPO技术多场景覆盖，OIF组织完成互操作验证，CPO有望加速渗透AI数据中心，进一步拉动MPO需求。
投资机会：推荐标的为杰普特，受益标的为仕佳光子、致尚科技。
风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦等。