通信事件点评：豆包题材持续发酵，重视字节产业链投资机会

事件点评

豆包题材持续发酵，近期增量信息亮点包括用户需求攀升和新模型陆续发布。1）用户需求攀升：截至12月中旬，豆包通用模型日均tokens使用量超4万亿，较首次发布增长33倍，豆包App的MAU接近6000万，位列全球第二。2）新模型发布：包括豆包视觉理解模型、豆包3D生成模型，以及全面升级的豆包通用模型pro、音乐模型和文生图模型等。

应用侧

• 视觉模型：推理价格大幅优于行业，每千tokens 0.003元，较产业平均水准降低85%，标志着视觉模型进入厘时代。
• 通用模型pro：在综合任务处理、推理、指令遵循、代码、数学、专业知识等领域分别提升32%、13%、9%、58%、43%、54%。

硬件侧

• 资本开支：2024年字节跳动投入800亿元，略低于BAT三家总和，预计2025年资本开支继续扩大。
• 算力节点布局：字节在国内的内蒙古和林格尔算力中心已落地，计划在马来西亚投资100亿林吉特建立区域人工智能中心。
• 数据计算：GPU仍占据市场主导，字节成为英伟达全球第二大采购方（24年采购约23万片英伟达芯片），计划与博通达成2027年自研ASIC芯片的合作计划。

数据互联

• 铜互联：适用于短距离通信场景，具有低功耗、低成本特征，目前除英伟达外，dojo/谷歌等均已使用DAC&AEC作为短距互联方案。
• 光通信：光模块用于长距离传输，抗电磁干扰能力强，光铜共进为产业趋势。
• 交换机：AI/ML后端网络市场扩容对交换机产生显著需求，RDMA市场规模预计从23年的60亿美元突破至28年的220亿美元。
• AI物联设备：字节推出Ola Friend、大力智能学习灯、显眼包系列产品，AI赋能下的智能终端市场空间逐步打开。

投资建议

建议关注：IDC&算力集群（润泽科技、云赛智联等）、ASIC芯片&制造（寒武纪、海光信息等）、服务器（工业富联、浪潮信息等）、存储芯片（兆易创新、东芯股份等）、AI玩具&物联网（广和通、乐鑫科技等）、光通信（中际旭创、光迅科技等）、铜缆&连接器（沃尔核材、神宇股份等）。

风险提示

• 国内外行业竞争压力
• AI大模型发展不及预期
• 国际格局变动、贸易摩擦加剧风险