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收入端保持快速增长：2025年公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%；2026Q1实现收入12.01亿元，同比增长31.66%，符合市场预期。主要得益于减薄、离子注入、湿法、晶圆再生、耗材和维保等业务发展良好，其中半导体装备收入40.54亿元（同比增长33.46%），半导体服务收入5.94亿元（同比增长61.23%）。截至2026Q1末，公司存货/合同负债分别为42.29/18.33亿元，同比+21.27%/+11.74%，显示在手订单充足。展望后续，公司全系列产品在先进制程、成熟制程和先进封装领域的应用将推动收入持续增长。
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盈利能力暂时承压：2025年公司实现归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%；扣非归母净利润9.65亿元，同比增长12.69%。但净利率/扣非归母净利率分别为23.31%/20.76%，同比分别下降6.74pct和4.38pct。毛利率41.81%（同比下降1.39pct），其中装备毛利率40.88%（下降1.94pct），服务毛利率48.21%（上升1.81pct）。期间费用率22.10%（上升2.37pct），主要与离子注入机等新品投入加大有关，芯嵛亏损0.49亿。2026Q1盈利水平持续承压，仍与新品有关。
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CMP及新品构筑新成长曲线：公司以CMP装备为核心支柱，产品矩阵持续完善。CMP方面，全面覆盖逻辑、3D NAND、DRAM产品线，国内12英寸先进生产线市占率持续提升，累计出货量突破1000台。离子注入机进入规模化应用阶段，收入和新签订单同比大幅增长。先进封装方面，对标DISCO，构建完整切、磨、抛全流程产品线，部分先进制程CMP设备进入头部存储HBM产线。减薄装备新签订单规模大幅提升，独创减薄抛光一体机累计出货20+台。划切、边缘抛光开展工艺验证，湿法清洗装备实现批量销售。晶圆再生获得多家头部晶圆厂批量长期订单，天津厂区已满产，昆山厂区大力推进。
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投资建议：调整2026-2027年营收预测为60.65、76.20亿元（同比+30.5%、+25.6%），归母净利润预测为13.86、18.71亿元（同比+27.9%、+35.0%），EPS为3.92、5.29元。新增2028年预测营收96.56亿元（同比+26.7%），归母净利润25.35亿元（同比+35.5%），EPS为7.17元。对应2026-2028年PE分别为48.90、36.23、26.74倍，维持“增持”评级。
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风险提示：新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。
