2025年报点评：业绩高速增长，PCB、半导体需求高景气度

芯碁微装2025年业绩高速增长，PCB与泛半导体业务双轮驱动。公司全年实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%。PCB业务实现营收10.80亿元，同比增长38.13%，受益于AI服务器、汽车电子等下游需求爆发，公司深度绑定全球头部客户。泛半导体业务实现营收2.33亿元，同比增长112.50%，成为公司业绩增长的重要引擎，主要系WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。

公司盈利能力显著提升，2025年整体毛利率为40.16%，净利率为20.6%。经营质量持续改善，全年经营活动产生的现金流量净额为0.92亿元，同比大幅转正。2026年第一季度业绩预告大增，预计实现营业收入4.63亿元至5.40亿元，同比增长91.23%至123.11%；预计实现归母净利润1.06亿元至1.24亿元，同比增长104.45%至138.53%。公司一季度业绩实现同比翻倍的高速增长，主要原因是下游需求强劲、公司在手订单饱满。截至2026年3月末，公司2026年累计新签订单已突破8亿元。

PCB主业受益AI浪潮景气上行，新产品打开增量空间。公司在PCB直写光刻设备领域已具备全球领先地位，2024年全球市占率达15%，排名第一。随着AI服务器对高多层、高阶HDI板的需求爆发，公司深度绑定鹏鼎控股、胜宏科技等行业龙头，高端产品订单饱满，市占率持续提升。公司激光钻孔设备作为新增长点，已进入多家头部客户验证并获订单。

泛半导体业务厚积薄发，先进封装设备打开全新成长曲线。公司在泛半导体领域已形成覆盖先进封装、IC载板、掩膜版制版、新型显示等多领域的产品矩阵。先进封装领域取得里程碑式突破：公司是国内极少数具备先进封装直写光刻设备量产能力的企业，WLP系列产品已助力多家国内头部封测厂商实现类CoWoS-L产品量产，并获得客户重复订单。IC载板及其他领域稳步推进，MAS 6P设备实现6μm线宽，性能比肩国际厂商并获批量订单。

盈利预测与估值：预测公司2026年-2028年营业收入分别为21.05亿、29.14亿、38.2亿，2026年-2028年归母净利润分别为4.82亿、6.83亿、9.04亿，对应的PE分别为66.7X、47.04X、35.55X，继续维持公司“买入”评级。

风险提示：下游行业需求及扩产不及预期；新产品研发及市场推广不及预期；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险；技术迭代风险。