半导体行业周报：先进封装散热革新，利基DRAM格局重塑

半导体行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年04月20日 ◼分析师：张璐◼SAC编号：S1050526010002◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 台积电导入SiC中介层，先进封装散热升级打开增量空间台积电已启动12英寸SiC衬底交付，明年需求预期翻倍。随着英伟达GPU功率从H100的700W跃升至Feynman 架构的4400W，传统硅中介层散热瓶颈凸显，SiC凭借3倍于硅的热导率（~490 W/m·K）成为关键升级方向。SiC中介层在CoWoS-S/L中的渗透，将为衬底厂商打开先进封装第二增长曲线，建议关注技术领先的SiC衬底企业。 存储大厂加速产能转移，利基型DRAM迎结构性机会三星电子已正式停止接收LPDDR4/LPDDR4X新增订单，预计2026年底彻底停产，产线将于2027年Q1全部转向 LPDDR5/LPDDR5X及HBM。三星此次计划停产LPDDR4系列，最核心的原因在于HBM和先进DDR5产品的利润率更高。叠加AI浪潮下先进内存供不应求，三星希望将有限晶圆、产能资源全部倾斜到利润率更高的产品线上，不再维持低利润旧代产品产能。三星停产LPDDR4/4X后，原有需求必须寻找替代来源。利基型DRAM市场有望出现市场空隙，中国大陆利基型存储厂有切入机会。 建议关注：天岳先进、兆易创新、北京君正。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 3.行业动态4.公司公告1.半导体板块周度行情分析2.行业高频数据 目录 CONTENTS 0 1半导体板块周度行情分析 1.1、周涨幅排行 4月13日-4月17日当周，海外龙头总体呈上涨态势。其中，安森美半导体领涨，涨幅为20.92%，阿斯麦跌幅为-1.25%。 1.2、申万一级行业估值水平 4月13日-4月17日当周，申万半导体指数整体呈现上升的态势。4月17日，申万半导体指数为8,012.48，周涨幅为5.23%。 1.3、半导体细分板块周度行情梳理 半导体细分板块比较，4月13日-4月17日当周，半导体细分板块呈上涨态势。其中，分立器件板块涨幅最大，达到8.73%；半导体设备板块涨幅最小，达到1.16%。估值方面，模拟芯片设计，分立器件，半导体材料板块估值水平位列前三。 1.4、申万二级行业板块资金流向 上周申万行业资金流向情况： 电子化学品Ⅱ板块主力净流入3.6亿元，主力净流入率为0.33%，在9个二级子行业中排第1名；计算机设备板块主力净流出31.03亿元，主力净流入率为-1.89%，在9个子行业中排第9名。 1.5、半导体板块公司周涨幅前十股票 4月13日-4月17日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：长光华芯，利扬芯片，锴威特，凯德石英，源杰科技，恒烁股份，臻镭科技，德明利，金海通，翱捷科技-U，周涨幅分别为：37.02%，25.73%，25.58%，20.44%，17.96%，17.15%，17.13%，14.86%，14.77%，13.71%。 0 2行业高频数据 2.1、半导体：费城半导体指数 海外方面，4月13日-4月17日当周，费城半导体指数总体呈现上涨的态势。更长时间维度上来看，2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，之后呈现震荡上行的态势。2026年一季度指数呈现震荡态势。 2.2、半导体：台湾半导体行业 此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，4月6日-4月17日两周，台湾半导体行业指数呈现整体上升的态势，随后进入下跌的行情。近两年来看，2024年二季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡行情。2025年一季度台湾半导体指数进入下跌的行情，随后进入上行的趋势。2026年一季度台湾半导体指数呈现震荡态势。 2.3、半导体：中国台湾IC产值同比增速 中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾IC封装、测试业产值同比增速为维持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，产值同比大幅提升。 2.4、半导体：全球半导体销售额 全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2026年2月，全球半导体当月销售额为887.8亿美元，同比增长61.8%。其中，中国销售额为236.3亿美元，环比增长3.55%，占比达26.62%。 2.5、半导体：全球主要地区的半导体设备当季销售额 2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009年，受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。2025年四季度，中国大陆半导体设备销售额达到131.3亿美元，同比增长10.52%，环比下降9.82%。图表14：全球半导体设备销售额（十亿美元） 2.6、半导体：中国进口半导体设备数量 从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。结合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，我们认为国产设备正在逐步提升市场份额。 2.7、半导体：海外市场半导体设备出口额 从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019年以来，韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额整体呈现上升趋势。 2.8、半导体：晶圆制造 晶圆制造方面，2018年至2025年9月，国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片稳步提升至约102.3万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。产能利用率清晰地映射行业周期，从2020-2022年高景气期多次超过100%，到2023年下行期下滑至68.1%， 随后自2023年第三季度起强劲反弹，至2025年第四季度已恢复至93.5%的高位，接近满产状态。在产能大幅扩张与利用率快速回升的共同推动下，季度出货量规模显著跃升，2025年第四季度达到近970万片，创历史新高，即便利用率未及上轮峰值，实际产出总量已远超以往。整体来看，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽 车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。 2.9、半导体：存储芯片 存储芯片方面，由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025年4月以来趋于平稳，7月后价格进入加速上涨阶段。2026年4月6日价格为21.68美元。DRAM方面：DRAM:DDR5(16Gb(8Gx2),4800Mbps)现货平均价从2024年3月以来价格小幅上涨，9月之后又重回下跌态势，2025年1月以来呈现大幅上涨的态势，12月初出现小幅下跌，之后开始进入加速上涨阶段。2026年4月17日价格为38.50美元。 2.9、半导体：存储芯片 0 3行业动态 3.1、行业动态整理 连续六年，英飞凌蝉联全球车用半导体市场份额第一 根据TechInsights发布的2025年最新市场分析，英飞凌连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一，并进一步扩大了对主要竞争对手的领先优势。这再次证明了英飞凌在快速发展的汽车行业中作为首选合作伙伴的地位。英飞凌科技执行副总裁兼英飞凌汽车业务首席营销官Peter Schaefer表示：“英飞凌持续领跑车用半导体市场，彰显了我们对客户的坚定承诺，以及在应对软件定义汽车和传动系统电气化等核心趋势方面的卓越能力。尤其在微控制器等关键领域，我们的领导地位得到进一步巩固，这凸显了我们的创新实力。同时，我们在全球在所有关键市场的份额均位列第一或第二，充分体现了全球合作伙伴对我们的深厚信任。”根据TechInsights的数据，2025年全球车用半导体市场规模增长至744亿美元。英飞凌自2020年首次登 顶市场榜首以来，今年再次蝉联冠军，市场份额达到12.8%，并进一步扩大了与市场第二名的差距。这一成就得益于英飞凌在全球所有重要汽车区域的强劲布局：在中国（全球最大的车用半导体市场）以及欧洲和韩国，英飞凌均巩固了其区域市场领导者地位，并在中国和欧洲两地持续拉大对第二名的领先优势。在北美和日本市场，英飞凌位列第二，并显著缩小了与当地市场领导者的差距。在至关重要的汽车微控制器（MCU）领域，英飞凌再次显著扩大了其领先优势。2025年，英飞凌在该领域的 市场份额上升至36.0%，同比增长3.9个百分点，进一步拉开了与竞争对手的差距。微控制器在汽车领域的关键创新中发挥着决定性作用。它们不仅能确保电力传动系统精确高效地运行，实现高级驾驶辅助系统和自动驾驶中安全可靠的实时决策，更是支撑在软件定义汽车中实现软件及功能更新的电子电气架构的基石。自2020年以来，凭借对系统创新的专注以及满足全球车企和一级供应商（Tier 1）需求的能力，英飞凌始终稳居全球车用半导体领域的领导地位。最新的TechInsights数据证实了英飞凌在技术变革浪潮中的强劲表现和持续的市场领导力。 3.2、行业动态整理 营收增长毛利率下滑，国产设备商的“内卷”加速 4月17日消息，据《日经亚洲》报道，2025年中国本土半导体设备厂商北方华创（Naura）、中微公司（AMEC）、盛美（ACM Research）和拓荆科技（Piotech）等大都实现了创纪录的收入。同时，中国晶圆厂通过新加坡和马来西亚进口美系设备的数量创纪录，大幅减少了美国的直接进口。北方华创是四家公司中产品线最广泛的，仅2025年前三个季度营收就达到273.01亿元人民币，而其2020年全年营收仅为60.56亿元人民币，增长了约3.5倍。中微公司2025年营收90.65亿元，相比2020年的22.73亿元增长了3倍。盛美上海2025年营收67.86亿元，相比2020年的10亿元营收增长了5.79倍；拓荆科技2025年营收达41.03亿元，相比2020年的4.36亿元增长了8.4倍。芯智讯查询财报数据显示，北方华创毛利率于2022年达到43.83%的近年高点，到2025年前三季度已降至 41.41%；中微公司的毛利率于2023年达到45.83%的高点，2025年则降至了39.17%；盛美上海毛利率于2023年达到51.99%的高点，2025年的毛利率已经降至48.32%；拓荆科技2022年毛利率49.27%为近年高点，2025年前三季度毛利率已降至33.28%。在毛利率下滑的同时，各家国产设备商为提升营收，都开始了业务扩张，将产品线延伸到了其他领域，与更多 的友商形成了更多层面的竞争，内卷全面加速。一些设备商为了将设备导入晶圆厂，不惜打折，甚至直接免费送，竞争变得更加的残酷。在国产半导体设备市场加速内卷的同时，国内对于海外设备的进口保持高位