年报点评：AI铜箔领跑者，HVLP产量高增

业绩简评

2025年公司实现营收66.89亿元，同比增长42%；归母净利0.63亿元，去年同期为-1.56亿元；扣非归母净利0.47亿元，去年同期为-1.81亿元。其中，25Q4单季度营收19.55亿元，同比增长30%，归母净利基本盈亏平衡，去年同期为-0.56亿元。Q4业绩受铜价大幅上涨带来的减值影响。

经营分析

PCB铜箔

1. 产品结构：高端HVLP铜箔产量同比+232%，深化头部客户合作，25年境外收入1.8亿元，25H2收入实现20亿元。
2. 盈利能力：25年PCB铜箔营收37亿元，同比增长34%，毛利率6.16%，同比+4.31pct。25H2毛利率6.7%，环比增加1.1pct。
3. 产业地位：RTF铜箔产销能力内资企业中排名首位，HVLPI-4代铜箔已向客户批量供货，研发人员同比增加22%，开发IC封装用载体铜箔。

锂电铜箔

5um及以下锂电铜箔产量稳步增长，25年锂电铜箔营收26.2亿元，同比增长58%，毛利率为0.19%，同比+4.85pct。

财务方面

25年资产减值损失2258万（计提存货跌价），信用减值损失1810.5万（应收计提）；2025年末资产负债率29.6%，同比提升7 pct，短期负债为8.27亿，长期借款4.04亿，财务费用同比增加明显。

盈利预测、估值与评级

预计公司2026-2028年归母净利润分别为4.54、7.08和11.01亿元，现价对应动态PE分别为87x、56x、36x，维持“买入”评级。

风险提示

HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险；下游AI需求不及预期；传统锂电铜箔业务盈利能力下滑的风险。