铜箔将受益于AI对HVLP需求的激增。

核心观点

全球铜箔市场规模预计将以每年约 15% 的复合年增长率增长，至 2030 年达到 550 亿美元，主要受 AI 高速产品（HVLP）需求激增的推动。HVLP 作为 AI 基础设施建设的关键材料，其 shipments 预计将以 30-40% 的复合年增长率增长，成为推动整体铜箔市场规模增长的主要动力。

关键数据

• 全球铜箔市场规模预计从 2025 年的 1920 亿元人民币增长至 2030 年的 3710 亿元人民币（约 550 亿美元）。
• AI HVLP 需求预计从 2025 年的每月 1.3 万吨增长至 2030 年的超过 6 万吨，复合年增长率为 30-40%。
• 主要 AI 玩家（NVIDIA/Google/Amazon）预计将在 2026 年下半年将其 AI 服务器计算/交换板上的铜箔规格从 HVLP1/2/3 升级到 HVLP4，为 HVLP4 创造巨大需求。
• Mitsui Kinzoku 预计 HVLP 销售复合年增长率为 15-20%，但分析师认为这一预测过于保守，预计需求复合年增长率将达到 30-40%。

研究结论

• 铜箔行业 ASP 预计将持续上涨，因为需求正转向更高规格的 HVLP/DTH 产品。
• 中国厂商在 AI 高速铜箔领域正在迎头赶上，凭借快速扩产能力和技术优势，有望在全球市场份额中占据重要地位。
• Defu 和 TGCF 作为中国领先的 AI 铜箔供应商，受益于 AI 基础设施建设和高规格铜箔需求增长，有望实现快速增长。

推荐评级

• Defu/TGCF：买入评级。
• Defu：目标价 190.00 元人民币，潜在涨幅 37%。
• TGCF：目标价 180.00 元人民币，潜在涨幅 27%。

主要风险

• 全球 AI 资本支出增长放缓。
• 来自其他供应商的激烈竞争导致市场份额损失。
• 由于技术障碍，先进铜箔解决方案的采用速度低于预期。
• 其他互连解决方案（如铜缆和光纤）的技术替代威胁。
• LIB 铜箔需求低于预期。
• 由于上游材料/工具供应瓶颈或地缘政治风险加剧而导致供应链不确定性或额外成本。