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全球高端HVLP铜箔供给紧缺，这家公司2025年高端HVLP铜箔产量同比增长232%，为内资PCB铜箔…

2026-08-05 东北证券&中信建投&开源证券 Billy

核心观点：全球高端HVLP铜箔供给紧缺，铜冠铜箔作为内资PCB铜箔龙头企业，在高端HVLP产品领域国内领先，受益于AI服务器需求爆发和锂电铜箔行业拐点，未来发展可期。
AI驱动高端PCB铜箔需求：AI服务器迭代推动PCB向高密度/高层数/高速化发展，带动HVLP等高端铜箔需求。全球AI PCB铜箔市场空间预测：2026年约12亿美元（需求量4.0万吨），2027年约20亿美元（需求量5.2万吨），2028年约29亿美元（需求量5.9万吨）。公司HVLP1-4代铜箔已批量供货，HVLP5及IC封装用铜箔持续研发，产品进展同业领先。
全球高端HVLP铜箔供给紧缺：高端铜箔技术壁垒高，全球龙头三井金属2028年HVLP月产能仅1200吨（年化约1.44万吨），未来供需缺口明显。公司2025年高端HVLP铜箔产量同比增长232%，为内资PCB铜箔第一梯队，卡位优势突出。
锂电铜箔行业拐点已现：6μm锂电铜箔加工费从2024年5月低点1.45万元/吨回升至2026年7月约2万元/吨，行业开工率从2025年1月约67%提升至2026年5月约91%。产能扩张停滞，供给约束下加工费有望持续上行，头部企业盈利拐点已确认。
深度绑定头部客户：公司与生益科技、台光电子、南亚新材等CCL头部厂商建立长期合作，核心客户中山台光应收账款从2023年0.49亿元增至2024年1.07亿元，合作持续深化。锂电铜箔客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科，2026年上半年下游客户业绩保持高增。

全球高端HVLP铜箔供给紧缺，这家公司2025年高端HVLP铜箔产量同比增长232%，为内资PCB铜箔…

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