1Q26财报略优于预期,营收达TWD1134.1bn,同比增长35.1%,环比增长8.4%;毛利率提升至66.2%,环比和同比均改善3.9及7.4个百分点。EPS为TWD22.1,高于预期TWD21.1。
收入结构及出货
- 3nm占比25%,5nm占比36%,7nm占比13%,16nm和28nm各占7%;HPC贡献61%营收,环比增长20%;智能手机占26%,环比下降11%;IoT增长12%,占6%;汽车和DCE分别占7%和4%,DCE环比大幅增长28%。
2Q26指引
营收预期USD39.0-40.2bn,环比增长10%,优于市场预期;毛利率预期65.5-67.5%,符合买方预期。
2026年展望
上调全年美元营收指引,同比增长超30%;N2全年毛利率可能摊薄2-3%;预计N3毛利率在2H26年超越公司平均水平;资本支出预计520-560亿美元。
新增N3产能
- 台南科学园区新增N3Fab,预计1H27量产;AZFab2(3nm)和日本Fab2(3nm)分别于2H27和2028年量产;持续优化跨节点产能(N7、N5、N3);日本厂增产CMOS图像传感器,德国厂增产工业与车用需求产品;台湾逐步降低6吋和8吋产能,转给氮化镓,并支持先进制程。
宏观影响
中东冲突可能推高材料成本,但台湾已确保LNG和特殊化学品库存,短期营运不受影响。
A14制程
相较于N2,A14速度提升10-15%,能效提升25-30%,芯片密度提升20%;预计2028年量产。