上调全年指引，全年CAPEX预计靠近指引上限

业绩简评

2026年4月16日，公司公布26Q1业绩。26Q1公司实现营收359亿美元，略超之前指引的346~358亿美元；毛利率66.2%，超过之前所指引的63.0~65.0%；净利润181亿美元，同比+58.8%。公司指引26Q2营收390~402亿美元，预计毛利率65.5~67.5%，营业利润率56.5~58.5%；全年收入指引上调至超过30%（前一季度为接近30%）。

经营分析

公司收入增长主要来自高性能计算（HPC）和先进制程。26Q1HPC收入环比增长20%，收入占比61%；智能手机收入环比下滑11%，收入占比26%。26Q1晶圆制造收入中，N3/N5/N7占比分别为25%/36%/13%。公司认为AI需求强劲，带动先进制程需求高速增长，预计全年收入增速将超过30%。Q1毛利率超预期主要得益于更好成本管控、更高稼动率和更好的汇率。预计N3制程将在26年下半年超过平均毛利率。

下游需求强劲，公司产能紧张。预计N3将做额外扩产，分别在台南、亚利桑那、日本进行，其中台南工厂预计27H1量产，亚利桑那工厂预计27H2量产，日本工厂预计28年量产。N2制程已大规模量产，下一代制程A14预计28年量产。由于后续N3及更先进制程持续扩产，预计26年CAPEX将靠近之前指引的全年520~560亿美元的上限。

盈利预测、估值与评级

我们认为，公司作为全球晶圆代工龙头，先进封装布局深厚，有望深度受益AI发展。N3额外扩产及N2、A14等更先进制程量产将推动公司收入继续高增。预计26~28年公司净利润分别为833、1207、1559亿美元，维持“买入”评级。

风险提示

下游需求不及预期；美国关税风险；研发进度不及预期；行业竞争加剧；美国制裁加剧。