部分海外半导体设备&零部件公司财报出炉，复苏出现积极信号。
核心观点与关键数据：
- AMAT：FY24Q1业绩超预期，营收67.07亿美元，环比持平，指引达上限；毛利率47.9%，指引47.0%。HBM和先进制程GAA工艺量产提供动能，预计24年HBM封装收入同比增长四倍至近5亿美元，GAA工艺爬坡收入约15亿美元，25年翻倍。中国大陆市场占比预计回归30%左右，Q1毛利率排除大陆影响修正为46.7%，目标25年达到48%-48.5%。
- TEL：24财年Q3季报营收4636亿日元，环比+8.4%，毛利率47.9%，同比+4.3pct；营业利润1324亿日元，同比+15.4%。中国大陆连续三个财季成为营收最大市场，占比46.9%。新的设备销售收入为3530亿日元，DRAM营收占比31%，得益于中国大陆存储客户订单。预计24财年整体营收18300亿日元，营业利润4450亿日元。预计23年半导体设备市场规模达950亿美元，24年达1000亿美元，25年AI服务器等驱动下实现双位数增长。预计24年中国大陆市场增幅约40%。
- Veeco：23Q4营收1.74亿美元，同比+13.07%，毛利率45%，净利润（Non-GAAP）2980万美元，同比+36.07%。全年营收6.66亿美元，同比+3.14%，净利润（Non-GAAP）9830万美元，同比+9.71%。中国大陆需求主要涉及成熟制程激光退火设备。激光退火设备在先进制程及先进封装中具有优势，离子束沉积设备在先进制程金属沉积中能降低20%电阻。预计24年营收6.8亿-7.4亿美元。
- Entegris：23Q4营收8.12亿美元，同比-14.1%，环比-8.5%，高于指引；毛利率42.4%，净利润（Non-GAAP）9790万美元，同比-21.4%。全年营收35.24亿美元，同比+7.4%，毛利率42.5%，净利润（Non-GAAP）3.99亿美元，同比-25.3%。CMP抛光液、抛光垫等产品拉动收入超指引。材料类业务同比-20.3%，污染控制类业务同比+1.3%，材料传输类业务同比-20.9%。预计24年全年营收约35亿美元。
- FormFactor：23Q4营收1.68亿美元，同比+1.3%，环比-2.0%，毛利率42.1%，运营利润（Non-GAAP）1910万美元，环比+10.8%。探针卡业务营收1.27亿美元，同比+1.9%，DRAM收入环比+31%。中国大陆业务出售预计24H1完成。预计24Q1营收1.6-1.7亿美元，毛利率41%。
研究结论：
- 多家公司财报显示复苏积极信号，HBM、先进制程、GAA工艺、图形化工艺等成为增长动能。
- 中国大陆市场占比持续提升，中国客户投资和DRAM复苏有望拉动设备市场增长。
- 激光退火、离子束沉积、CMP抛光液等细分领域产品需求旺盛。
- 风险因素包括先进制程量产不及预期、半导体市场恢复不及预期、中美贸易摩擦加剧。
指引与展望：
- AMAT：24Q2营收指引65亿美元，毛利率47.3%。
- TEL：24财年营收18300亿日元，营业利润4450亿日元，归母净利润3400亿日元。
- Veeco：24Q1营收1.6亿-1.8亿美元，毛利率43%-44%；全年营收6.8亿-7.4亿美元。
- Entegris：24Q1营收7.7亿-7.9亿美元，毛利率43%-44%，净利润（Non-GAAP）9100万-9800万美元；全年营收约35亿美元。
- FormFactor：24Q1营收1.6-1.7亿美元，毛利率41%；中国大陆业务出售预计24H1完成。
