半导体：部分海外半导体设备&零部件公司财报出炉，复苏出现积极信号

部分海外半导体设备&零部件公司财报出炉， 复苏出现积极信号 2024年02月20日 证券研究报告 行业研究 行业事项点评 部分海外半导体设备&零部件公司财报出炉，复苏出现积极信号 2024年02月20日 本期内容提要: 看好 看好 半导体 投资评级上次评级 AMAT：业绩超预期，HBM和先进制程GAA工艺量产提供动能。当地时间2月15日，应用材料（AMAT）发布FY24Q1财报，实现营收 莫文宇电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 邮箱：mowenyu@cindasc.com 67.07亿美元，同比-0.5%，环比-0.2%，指引60.7亿~68.7亿美元，达到指引上限；毛利率（Non-GAAP）为47.9%，指引47.0%。营业利润19.81亿美元，同比、环比基本持平。其中，半导体系统业务营收49.09亿美元，同比-5.2%，环比+0.5%，营业利润率为36%；应用全球服务营收14.76亿美元，营业利润率为28%；显示及相关业务营收2.44亿美元，营业利润率为10.2%。 TEL：中国大陆占比持续提升，中国客户投资和DRAM复苏有望拉动设备市场增长。当地时间2月9日，TEL发布24财年Q3季报，实现营收4636亿日元，同比-0.9%，环比+8.4%；毛利率为47.9%，同比 +4.3pct，环比+3.6pct；营业利润1324亿日元，同比+15.4%，环比 信达证券股份有限公司 CINDASECURITIESCO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼邮编：100031 +37.8%；归母净利润1015亿日元，同比+18.6%，环比+38.7%。中国大陆连续三个财季成为TEL营收最大市场，规模达到2172亿日元，且占比逐季提升，分别为39.3%、42.8%、46.9%。第二大市场为韩国，占比为12.5%。新的设备销售收入为3530亿日元，来自Logic营收占比为65%，NAND营收占比4%，DRAM营收占比31%；存储类营收得益于中国大陆存储客户的订单。 Veeco：激光退火设备和离子束沉积设备拉动，23Q4业绩稳健增长。当地时间2月14日，Veeco发布23Q4及全年财报，23Q4实现营收1.74亿美元，同比+13.07%；毛利率为45%；净利润（Non- GAAP）为2980万美元，同比+36.07%。分地区，中国大陆占比为38%，亚太（非中国大陆）占比为34%，美国占比22%，其他地区占比6%。23年全年实现营收6.66亿美元，同比+3.14%；毛利率43.5%，同比+1.5pct；净利润（Non-GAAP）为9830万美元，同比 +9.71%。分地区，中国大陆占比为33%，亚太（非中国大陆）占比为31%，美国占比24%，其他地区占比12%。来自中国大陆的需求主要涉及成熟制程所需激光退火设备。 Entegris：受益于CMP抛光液、抛光垫等产品，23Q4收入超出指引。当地时间2月13日，Entegris发布23Q4及全年财报，23Q4实现营收8.12亿美元，同比-14.1%，环比-8.5%，高于指引，主要得益 于CMP抛光液、抛光垫及液体过滤类产品；毛利率为42.4%；净利润（Non-GAAP）为9790万美元，同比-21.4%，环比-5.5%。分产品 看，材料类业务实现营收3.65亿美元，同比-20.3%，环比-16.2%，净利率16.7%；污染控制类业务实现营收2.88亿美元，同比+1.3%，环比+0.8%，净利率33.9%；材料传输类业务实现营收1.69亿美元，同比-20.9%，环比-6.1%，净利率12.2%，同比-10.2pct。23年全年实现营收35.24亿美元，同比+7.4%；毛利率42.5%；净利润（Non-GAAP）为3.99亿美元，同比-25.3%。 FormFactor：DDR5和HBM需求旺盛，DRAM探针卡业务有望持续增长。当地时间2月7日，FormFactor发布23Q4财报，23Q4实现营收1.68亿美元，同比+1.3%，环比-2.0%；毛利率为42.1%，环 比+0.3pct；运营利润（Non-GAAP）为1910万美元，环比+10.8%。 分产品看：（1）探针卡业务实现营收1.27亿美元，同比+1.9%，环比 -1.3%，毛利率为39.6%，其中Logic及代工厂收入为8360万美元，环比-13.3%；DRAM收入为3590万美元，环比+31%，Flash收入为 730万美元，环比+62%。（2）测试系统营收为4120万美元，同比持平，环比-4.7%，占公司营收24.5%，毛利率为49.6%。公司Q4前两大客户为Intel、SK海力士，分别占营收16.7%，10.7%，相对Q3的Intel（17.1%）、三星（11.2%）有所降低。 风险因素：先进制程量产不及预期风险；半导体市场恢复不及预期风险；中美贸易摩擦加剧风险。 目录 AMAT：业绩超预期，HBM和先进制程GAA工艺量产提供动能5 TEL：中国大陆占比持续提升，中国客户投资和DRAM复苏有望拉动设备市场增长8 Veeco：激光退火设备和离子束沉积设备拉动，23Q4业绩稳健增长11 Entegris：受益于CMP抛光液、抛光垫等产品，23Q4收入超出指引14 FormFactor：DDR5和HBM需求旺盛，DRAM探针卡业务有望持续增长17 风险因素19 图目录 图1：AMATFY24Q1财务数据5 图2：AMATFY24Q1分业务收入6 图3：AMATFY24Q2业绩指引6 图4：半导体市场和公司展望6 图5：公司成长关键拐点7 图6：TELFY24Q3财务数据8 图7：TELFY24Q1-Q3分区域季度收入9 图8：TEL新的设备收入分应用占比9 图9：TELFY24Q4半导体制造设备收入预测9 图10：TELFY2024研发支出和Capex计划10 图11：VeecoFY23Q4主要财务数据11 图12：VeecoFY2023主要财务数据12 图13：VeecoFY23Q4分市场和区域收入占比12 图14：VeecoFY2023分市场和区域收入占比12 图15：Veeco2024Q1及全年业绩指引13 图16：EntegrisFY23Q4主要财务数据14 图17：Entegris材料类业务主要财务数据15 图18：Entegris污染控制类业务主要财务数据15 图19：Entegris材料传输类业务主要财务数据15 图20：EntegrisFY24Q1业绩展望15 图21：FormFactor分地区收入17 图22：FormFactor分市场收入18 图23：FormFactor占比超10%客户18 图24：FormFactor分业务毛利润和毛利率情况19 AMAT：业绩超预期，HBM和先进制程GAA工艺量产提供动能 点评：当地时间2月15日，应用材料（AMAT）发布FY24Q1财报，实现营收67.07亿美元，同比-0.5%，环比-0.2%，指引60.7亿~68.7亿美元，达到指引上限；毛利率（Non-GAAP）为47.9%，指引47.0%。营业利润19.81亿美元，同比、环比基本持平。其中，半导体系统业务营收49.09亿美元，同比-5.2%，环比+0.5%，营业利润率为36%；应用全球服务营收14.76亿美元，营业利润率为28%；显示及相关业务营收2.44亿美元，营业利润率为10.2%。 指引：对于24Q2，预计实现营收65亿美元，上下浮动4亿美元。按照业务板块划分，半 导体系统预计营收48亿美元、应用全球服务预计营收15亿美元、显示市场预计营收1.5 亿美元，毛利率指引为47.3%。 公司展望：市场动能正在改善，云计算厂商的投资重新加速，晶圆厂的利用率正在提升，内存的库存水平也趋向正常。24年的业务增长动能主要来自HBM和先进制程GAA工艺的量产。（1）HBM的die是传统DRAM的2倍，因此相同产能需要更多设备，裸片堆叠所需 的封装也带来市场增量。23年HBM占DRAM产量5%，预计未来几年CAGR将达到50%。预计24年HBM封装收入同比增长四倍，达到近5亿美元。同时预计先进封装整体收入增长至15亿美元。（2）预计基于GAA工艺的先进制程芯片将在24年进入大规模量产，晶体管结构从FinFET转变为GAA，每10万片月产能的工艺切换预计将为应用材料带来10亿美元的增量市场。预计24年来自于GAA工艺爬坡的收入约15亿美元，25年翻倍。（3）公司更多参与图形化工艺的研发，Sculpta提供突破性图形化技术，是EUV双重曝光的简单高效降低成本替代，预计24年贡献2亿美元营收。（4）来自中国大陆市场的占比预计将从45%逐步回归常规水平30%左右，Q1毛利率47.9%，排除中国大陆影响修正结果为46.7%，目标25年达到48%-48.5%。 图1：AMATFY24Q1财务数据 资料来源：AMAT官网，信达证券研发中心 图2：AMATFY24Q1分业务收入 资料来源：AMAT官网，信达证券研发中心 图3：AMATFY24Q2业绩指引 资料来源：AMAT官网，信达证券研发中心 图4：半导体市场和公司展望 资料来源：AMAT官网，信达证券研发中心 图5：公司成长关键拐点 资料来源：AMAT官网，信达证券研发中心 TEL：中国大陆占比持续提升，中国客户投资和DRAM复苏有望拉动设备市场增长 点评：当地时间2月9日，TEL发布24财年Q3季报，实现营收4636亿日元，同比-0.9%，环比+8.4%；毛利率为47.9%，同比+4.3pct，环比+3.6pct；营业利润1324亿日元，同比 +15.4%，环比+37.8%；归母净利润1015亿日元，同比+18.6%，环比+38.7%。中国大陆连续三个财季成为TEL营收最大市场，规模达到2172亿日元，且占比逐季提升，分别为39.3%、42.8%、46.9%。第二大市场为韩国，占比为12.5%。新的设备销售收入为3530亿日元，来自Logic营收占比为65%，NAND营收占比4%，DRAM营收占比31%；存储类营收得益于中国大陆存储客户的订单。 产品：键合/解键合设备的批量订单大幅增长（超2倍预期），DRAM高深宽比刻蚀、先进逻辑器件Si刻蚀及背面晶边清洗设备取得进展，批量低温刻蚀验证取得进展。本财季TEL推出了提高晶圆减薄工艺产量的激光剥离技术、生产用于EUV工艺和高密度3D集成的超 扁平晶圆的晶圆减薄系统。 最新指引：预计24财年整体营收18300亿日元，营业利润4450亿日元，归母净利润3400 亿日元，相比23年11月指引均有小幅提升。 行业展望：预计23年，在中国客户增加投资的带动下，半导体设备市场规模达到950亿美元。24年中国客户的持续投资与下半年先进DRAM投资复苏，有望拉动全年半导体设备市场规模达到1000亿美元。25年AI服务器有望持续增长，PC、智能手机在AI应用和换机周期的带动下需求有望增长，有望驱动DRAM、NAND和先进制程Logic的Capex，半导体设备市场规模有望实现双位数增长。预计24财年中国大陆的半导体设备市场增幅约40%，半导体国产化率提升的需求有望驱动持续投资。 图6：TELFY24Q3财务数据 资料来源：TEL官网，信达证券研发中心 图7：TELFY24Q1-Q3分区域季度收入 资料来源：TEL官网，信达证券研发中心 图8：TEL新的设备收入分应用占比 资料来源：TEL官网，信达证券研发中心 图9：TELFY24Q4半导体制造设备收入预测 资料来源：TEL官网，信达证券研发中心 图10：TELFY2024研发支出和Capex计划 资料来源：TEL官网，信达证券研发中心 Veeco：激光退火设备和离子束沉积设备拉动，23Q4业绩稳健增长 点评：当地时间2月14日，Veeco发布23Q4及全年财报，23Q4实现营收1.74亿美元，同比+13.07%；毛利率为45%；净利润（Non-GAAP）为2980万美元，同比+36.07