东吴电子陈海进拥抱AI27估值切换主升浪重点推荐核心卡位东山精密

事件方面，台积电最新业绩会看好AI需求贯穿2027年，指引算力基建长期高景气；下周谷歌Cloud Next大会或发布TPU v8新架构及CXL内存技术进展，为算力互联注入新动能；北美云厂商进入业绩密集披露期，AI硬件板块迎来2027估值切换关键窗口期，光模块、PCB等核心环节将进入主升行情。

观点重申： 【东吴电子陈海进】拥抱AI 27估值切换主升浪，重点推荐核心卡位东山精密。

东山精密深耕PCB领域，形成“柔性+刚性”双轮驱动格局。FPC业务深度绑定全球头部消费电子客户，受益于端侧AI部署带来的单机价值量提升；硬板业务方面，Multek具备高多层PCB量产能力，把握AI服务器高多层化升级机遇，消费级与数据中心双赛道共振，在AI硬件高景气周期中尽享beta红利。

索尔思光电凭借EML光芯片自研能力，成为公司把握AI算力浪潮的第二增长引擎。公司实现从光芯片到800G/1.6T模块集成的全链条布局，在光芯片供需紧张背景下自主可控优势凸显，芯片-模块协同设计带来显著成本与良率优化。

“高端PCB+高速光模块”双重卡位AI算力基建核心环节，估值重塑空间可观，重点推荐。

风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。